【导读】IMDT 扩展高通 Dragonwing™ Q 系列引脚兼容 SOM 产品矩阵，新增基于 Q-7790 处理器的模组。QCS5430、QCS6490、Q-7790、QCS8550 四款 SOM 采用完全一致的 37×30mm 尺寸和载板设计，AI 算力覆盖 3.5 至 48 dense TOPS。其中 Q-7790 内置八核 Kryo CPU、Adreno 722 GPU 与三路 Spectra 7 ISP，支持 4 路 MIPI 相机输入、最高 48MP 图像采集、双 4K60 显示输出，AI 算力 24 dense TOPS，适配机器人、医疗设备、工业自动化、商用视觉等多相机场景。模块支持 Android、Linux 系统，自带安全启动、可信执行环境、加密存储与 OTA 能力，无线、存储等配置支持定制。引脚兼容方案最大价值在于，硬件定型后若 AI 负载提升，无需重新改版和认证，直接更换同系列不同算力模组；IMDT 还规划了 Q-8750 SOM 以及 Dragonwing IQ 系列产品线。目前 Q-7790 模组与评估套件已开放订购，IMDT 也将在 10 月 20–22 日台北 TAITRONICS 展会 J1312 展位展出方案。
尽早选择运算平台，就是一项承诺。若硬件设计定版后 AI 工作负载成长，该设计通常必须重新开发并重新认证。采用引脚兼容 SOM 进行设计，团队可随需求变化切换不同处理器，并在可扩展 AI 与运算方案上保有弹性。同一架构亦可支持具备不同运算需求的产品衍生版本，让工程团队可在整条产品线中，重复利用更多底层硬件设计。Dragonwing Q 系列提供从 3.5 到 48 dense TOPS 的可扩展 AI 效能，型号包含 Dragonwing QCS5430、Dragonwing QCS6490、Dragonwing Q-7790 及 Dragonwing QCS8550，具体以处理器而定。
Dragonwing Q-7790 将频率 2.8 GHz 的 8 核心 Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 722 GPU 以及 Qualcomm Spectra 7 系列三重 ISP 整合于 37 x 30 x 2.1 mm 的模块内。该 IMDT 模块支持 4 路 MIPI CSI 摄影机输入、高达 48 MP 的影像撷取、144 Hz WQHD+ 播放及双 4K60 显示输出，AI 效能达 24 dense TOPS。此组合锁定机器人、医疗器材、工业自动化与商用视觉系统的多摄影机视觉工作负载。
IMDT 的产品蓝图还包括一款基于 Dragonwing Q-8750 的规划中 SOM，以及由 Dragonwing IQ 系列驱动的独立 SOM 产品组合，藉此将旗下 Dragonwing 产品组合拓展，满足更多边缘 AI 效能与工业应用需求。
搭载 Dragonwing Q-7790 的 SOM 支持 Android 与 Linux，并具备 Qualcomm 可信执行环境、安全启动、经认证的 OTA 更新以及加密储存功能。无线、内存、储存及 PHY 选项，均可依目标产品需求进行客制化。
「多数客户选购的并不只是一款模块。他们是在挑选一套可能沿用数年的硬件平台，」IMDT 执行长 Avi Shimon 表示。「搭载 Dragonwing Q 系列的 SOM 产品组合，其设计让今日的运算选择不会将硬件设计锁定在单一效能等级。随着 AI 工作负载成长，团队可在不同效能等级之间切换，同时保留相同的硬件设计。」
「Dragonwing Q 系列产品涵盖从入门级视觉应用到高阶装置端推论的广泛边缘 AI 效能，」Qualcomm Germany GmbH 欧洲工业物联网与机器人销售副总裁 Eric Mazzoleni 表示。「IMDT 的通用尺寸为开发者提供弹性，可于早期建立架构，并随产品需求演进扩展运算能力。这有助于为智能摄影机、视讯协作装置、AI 电视、视觉系统等提供扩展边缘 AI 开发的途径。」
搭载 Dragonwing Q-7790 的 IMDT SOM 及其评估套件现皆开放订购。评估套件为工程团队提供从首次评估到量产的明确途径。
IMDT 将于 2026 年 10 月 20 日至 22 日，于台北南港展览馆 1 馆 J1312 摊位参展 TAITRONICS & AIoT Taiwan。欢迎莅临摊位与 IMDT 团队交流。
关于 IMDT
IMDT (IMD Technologies) 开发视觉与 AI 驱动的产品、系统及解决方案。IMDT 总部位于英国与以色列，设计并制造先进的 SBC 与 SOM 平台，汇集边缘实时视觉软硬件、AI 与机器学习算法方面的深厚工程专业知识，以及从设计到量产的成熟制造能力。IMDT 在医疗、机器人、智慧城市、智慧家庭及工业物联网领域提供模块化与统包项目，背后有与 Qualcomm、Renesas 及 NXP 的坚实合作伙伴关系作为后盾。
结论
边缘 AI 项目常面临前期算力预估不准、后期负载上涨就要重新改版认证的痛点。IMDT 这套统一封装、引脚兼容的 Dragonwing Q 系列 SOM，给开发者提供了一套可长期复用的硬件底座，同一块载板就能在不同算力等级之间灵活切换，方便衍生多款产品，控制研发与认证成本。Q-7790 的多摄、多路显示与安全特性，很好匹配工业、机器人、医疗这类对视觉和可靠性要求高的场景，叠加后续新品规划，进一步丰富了高通边缘 AI SOM 的选型，给长期迭代的边缘视觉产品提供更灵活的平台选择。
