【导读】手机影像模组持续往轻薄化发展，传统分立 OIS 方案在体积、布线和多摄协同上的局限越来越明显。艾为电子新推出 AWD86037H 动态调压 AP-OIS 闭环驱动芯片，把霍尔传感器、ADC、DAC 和数字 PID 控制器全部集成在一颗芯片内，省去外置霍尔器件。芯片采用 2.09mm×0.60mm 的 WLCSP-6B 封装，支持 I2C、I3C 双接口，一条总线最多挂载 8 颗芯片，方便多摄协同控制，内置丰富校准和防抖算法，适用于手机、运动相机和安防摄像头。
移动端影像技术飞速迭代的今天，传统OIS驱动方案越来越难以满足日益轻薄的多摄模组需求。更小封装、更高集成度、极简外围、更低功耗，同时实现多轴协同、快速防抖响应，成为影像模组开发的核心诉求。
艾为电子重磅推出 AWD86037H 高精度 5.5V 动态调压 AP-OIS 闭环驱动芯片，单芯片内置 Hall 传感器、13-bit DAC、16-bit ADC、数字 PID 控制器及512 Bytes eFlash，支持 1.7V-5.5V 动态调压，完美平衡了性能、功耗，以一体化解决方案，助力智能手机多摄、运动相机、安防监控等影像设备实现更强防抖性能，是传统分立OIS方案的升级优选。
核心亮点
• 超小封装，灵活适配多摄架构：AWD86037H 采用 WLCSP-6B 封装，尺寸仅2.09mm×0.60mm×0.30mm，极致紧凑的体积使其能够轻松嵌入寸土寸金的手机摄像头模组内部。
• 单芯片全集成，简化方案设计：芯片内置 Si Hall 传感器、恒流驱动、PWM 驱动、16-bit ADC 以及数字 PID 控制器，支持线性化校准与串扰校准。无需外置 Hall 芯片，显著降低 BOM 成本和模组设计难度。
• 双接口高速通信，支持多机并联：同时支持 I2C（最高 3.4MHz）和 I3C（最高 12.5MHz），兼容 1.2V/1.8V IO 电平。通过广播模式和多机自适应地址识别，单条总线最多可挂载8颗芯片，轻松实现多摄系统的协同控制。
• 进阶算法内核，防抖控制更精准顺滑：搭载 Advanced PID，支持内置 Hall 校准、双端励磁补偿、AGC 控制、分段 PID 等功能，适配复杂运动场景；配备 soft start/land 功能有效降低上下电异响；Advanced driver smart hold/close 智能驱动机制，进一步优化镜头控制表现。
•精准驱动，多场景自适应：恒流驱动默认±300mA，内置可配置 PID 控制器与数字滤波器，512 Bytes 用户 eFlash 支持掉电保存校准参数。
• 宽压供电，稳定可靠：动态电压范围 1.7~5.5V，具备过流保护（OCP）与过温保护机制，严苛环境下依旧稳定工作。
• 长行程支持 250mT@2.5mm。
上海艾为电子技术股份有限公司（awinic）是国内领先的数模混合信号、模拟、射频芯片设计企业，产品广泛应用于智能手机、物联网、汽车电子、可穿戴设备等领域。AWD86037H 的发布进一步丰富了艾为在摄像头马达驱动领域的产品矩阵，助力客户打造更轻薄、更稳定、更高清的影像终端。
结论
AWD86037H 是面向新一代轻薄影像模组的高集成 OIS 驱动方案，通过单芯片集成设计降低 BOM 和模组设计难度。I3C 高速总线、多机并联能力，搭配内置的进阶 PID 控制、各类补偿校准机制，兼顾防抖响应速度与控制平顺性。宽电压范围、完善保护功能加上长行程支持，适配不同镜头马达设计。这款新品补齐艾为在摄像头马达驱动的产品线，给影像厂商提供替代传统分立 OIS 方案的国产化选择。
