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世界最薄芯片用液态金属纳米打印:下一个革命入口
近日刊文,介绍了一种使用液态金属为原料,2D 打印来制造集成电路的技术。电子行业的基本技术自 1920 年以来没有进展,因此这种新的2D打印技术十分重要,能够制作出超薄的电子芯片,并且显著提高处理能力,降低成本。
2017-02-24
芯片 纳米打印
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QORVO引进业界最小和最节能的WI-FI前端模块
Qorvo, Inc.今天宣布,引进新的5 GHz和2.4 GHz Wi-Fi前端模块(FEM)系列,为更小、更节能的无线路由器、网关和其他家居联网设备铺平道路。七款新的FEM支持高带宽输出,兼顾低功耗、小尺寸和最大可靠覆盖范围。
2017-02-23
QORVO WI-FI前端模块
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Xilinx发布射频级模拟技术,实现5G无线颠覆性技术突破
All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.)日前宣布通过在其16nm全可编程( All Programmable)MPSoC 中集成射频(RF)级模拟技术,面向5G无线实现颠覆性的集成度和架构突破。
2017-02-22
Xilinx 模拟技术 射频技术
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Molex全新PB3远程模块提供快速简便的解决方案
Molex公司推出SST™ IP67 PB3远程模块,该器件是具有on-board PROFIBUS*和以太网通信端口的链接器件,针对为Rockwell Logix控制器(Compact Logix, Control Logix, Soft Logix†等)增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。
2017-02-21
Molex 远程模块
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新型EDA工具,应对芯片设计复杂性
当你设计电源网络时,得考虑它们对电路设计的影响,并为其优化布线,否则就无法获得所有制程微缩的优势,本文就主要讲解应对芯片设计复杂性,EDA工具如何做到新典范设计。
2017-02-09
EDA 电路设计 芯片设计
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降低物联网跨平台设计复杂性的策略有哪些?
物联网应用的潜在增长为供应商及其设计团队提供了新的机遇,但也进一步增大了软硬件工程方面的挑战。本文介绍了旨在最大程度降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略。
2017-02-01
物联网 安全与可靠性 传感/MEMS
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格灵深瞳的最新安保监控智能,交通算法和ADAS方案
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA联同人和车检测、跟踪和识别的世界领导厂商格灵深瞳宣布,格灵深瞳已经在CEVA图像和视觉平台上提供其业界领先的安保监控和智能交通算法。
2017-01-18
安保监控智能 交通算法 ADAS
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关于低功耗蓝牙,你需要了解这些技术细节
蓝牙技术凭借其普遍性与简洁性改变了设备之间的无线通信。设备可通过蓝牙进行高度安全的无线通信。由于其功耗与成本较低,蓝牙在从高速汽车设备到复杂医疗设备等应用领域的发展过程中发挥着至关重要的作用。
2017-01-18
低功耗蓝牙 无线技术 通信
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简化车载音响系统设计并减少连接线的远程调谐器方案
Maxim发布行业首款车载远程调谐器方案,单一硬件平台支持全球广播标准。方案采用MAX2175 RF至比特流(RF to Bits)调谐器,减少线缆、简化车载音响系统设计。
2017-01-12
车载音响 连接线
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