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互连技术

Molex推出SST通信模块，工业以太网通信的理想选择

Molex公司推出一款新型固件产品SST以太网通信模块，结合了ControlLogix处理器与SST通信模块，使用户获得了功能强大的可靠的通信网络，可以节省时间和成本，从而实现更快启动。

2012-11-22

Molex SST 以太网通信

NFC悄然渗入家庭电子，或将迸发新应用？

近日，松下推出一款携带了NFC功能的电视，相信有很多人跟我一样会感到好奇。起初，NFC技术是作为一项保证移动支付和票务应用安全性的技术而进行开发和推广的，它使消费者只需将他们的移动设备靠近具有NFC功能的支付终端就可以进行交易。当NFC与智能手机和家电相融合，会产生什么样的“功能效应”呢？

2012-11-20

NFC 家庭电子无线连接

Molex有源光缆：在4公里距离上实现56 Gbps集合数据速率

Molex QSFP+有源光缆在4km距离上实现，高达56 Gbps集合数据速率，业界领先的14数据速率集成有源光缆使用极少电量，适用于高性能计算存储应用，提供了传统光学模块的灵活性。

2012-11-19

Molex 光缆连接器

适合用于数码录音笔及智能手机的单通道MOSFET

安森美半导体高性能器件推进便携及消费电子产品的能效及保护性能，全面的产品阵容提供高集成度、特性丰富及能耗更低的产品，专门为电池供电、对噪声敏感且空间受限的设计而开发。

2012-11-19

MOSFET 安森美智能手机

超越铜电缆的有源光缆，降低10G链路成本

Avago Technologies新有源光缆系列超越铜电缆，降低10G链路成本并大幅度提高HPC/服务器设计集成度，同时，光纤可以加倍连接距离并提高性能，重量比直连铜缆减少75%。

2012-11-19

光缆 Avago 连接器

USB 3.0大行其道，ESD防护必不可少

一边，平板、笔记本、超级本在争着便携电脑的天下，另一边，iOS、Android和Win 8为操作系统的地盘打得头破血流，而在高速接口的领域也不平静，Thunderbolt 和USB 3.0还未分出个高下，Lightning又来凑热闹。不过从成本方面考虑，USB 3.0已经赢得了广大厂商的心，与之而来的就是不得不考虑的ESD防护的...

2012-11-16

USB 3.0 ESD Thunderbolt

提升到600V的铝电解电容器

TDK 公司通过增大额定电压，扩大了爱普科斯铝电解电容器的电容范围,最新推出的螺丝端子系列B43700* 和B43720*的直流电额定电压由原先的550V增至600V。

2012-11-16

铝电解电容器

TDK新出寿命5000小时以上的电解电容

TDK 推出两种全新爱普科斯(EPCOS)105 °C焊片式铝电解电容器系列: 超高纹波电流和超长寿命系列。其中B43545*系列使用寿命为5000小时, 额定电压分为400V DC和450V DC，电容量由82 μF至820 μF。B43547*系列的使用寿命可达8000小时，其额定电压范围从200V DC至450V DC，电容量则由82 μF至2200 μF。

2012-11-16

TDK 电解电容

具隔离能力的光电耦合器，温度范围从-40oC到+125oC

Avago推出具有R2Coupler隔离能力的扩展温度范围数字光电耦合器产品，相较于其他产品，新紧凑型数字光电耦合器可在扩展温度范围下工作，提供低功耗、低漏电流和高CMR。

2012-11-16

R2Coupler 隔离能力光电耦合器

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