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FCI推出性能达到40 Gb/s的ExaMAX连接器
FCI近日推出的ExaMAX连接器设计融合了新型连接器终端设计技术和紧凑外形特征及优化PCB封装技术，性能已经确认可达到40 Gb/s。这种革命性的连接器设计让用户的系统设计变得更简单、更灵活。
2013-01-30
FCI 连接器
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受五大市场推动，浩亭今年营收将呈2位数增长
受全球经济复苏乏力影响，今年市场对电子元件的需求仍然呈现低速增长态势。不过，高品质连接器供应商浩亭行政总裁陈伟豪却自信地表示，2013年浩亭的营收将有双位数字增长。他的底气何来？请看下文分解。
2013-01-30
HARTING 连接器 市场 展望
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显著减少紫外线缺陷的FBPI光纤
Polymicro FBPI光纤提供业界首个全景摄谱仪和传感器分析,这款基于硅石的专有FBP光纤优化用于NIR衰减和抗紫外线曝晒，提升较宽光谱范围的传输性能。
2013-01-29
FBPI 光纤 Molex
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云通信和物联网市场将成为2013年的主要推动力
回顾2012年，最火的市场毫无疑问属于智能手机和平板电脑，但展望2013年，智能手机和平板电脑的热潮仍会持续，但是电动汽车、智能电网等绿色能源催生的新应用市场也开始崛起，缩短城乡差距的应用市场的进程也将会逐步扩大。
2013-01-26
物联网 FCI 连接器
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第四讲：详解汽车连接器市场现状及选用标准
随着汽车工业的快速发展，汽车连接器的作用日益重要。一般汽车要用到近百种连接器。那么汽车连接器到底由哪些组建构成，这么多连接器该如何选择，该遵循什么样的标准呢？汽车连接器今后的市场该如何发展呢？所有这些问题本文一一为您讲解。
2013-01-25
汽车 连接器
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USB3.0、雷电、闪电，热评高速接口群雄争霸
Intel力推10Gbps带宽Thunderbolt雷电接口；AMD为反击Intel，推出Lightning Bolt闪电接口；近日，USB 3.0推广小组今天宣布，USB 3.0将迎来一个增强升级版本，数据传输率在现有5Gbps的基础上翻番达到10Gbps。USB3.0、雷电、闪电……高速接口的世界将如何演变？
2013-01-25
USB3.0 雷电 闪电
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Molex发布新型EXTreme EnergetiC大电流连接器系统
Molex近日发布新型EXTreme EnergetiC大电流连接器系统。该新产品具有当今市场上最高的电流密度，提供每线性英寸最大功率，支持每区最大100.0A电流，并可与现有电源装置共用。
2013-01-25
Molex 连接器 EXTreme EnergetiC
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超薄插拔式Micro SIM卡连接器，高度仅为1.24毫米
TE近日发布了一款超薄插拔式Micro SIM卡连接器。这款先进的硬件解决方案可以在提高效率的同时降低终端产品的成本和尺寸。较上一代插拔式Mini SIM卡连接器，TE这款新产品可额外节省35%的PCB（印刷电路板）空间，并具有更小的外形尺寸，从而为终端设备的尺寸设计和应用带来了更大的灵活性。
2013-01-24
连接器 插拔式 TE
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第三讲：详解工业以太网连接器的标准及发展前景
工业以太网技术具有价格低廉、稳定可靠、通信速率高、软硬件产品丰富、应用广泛以及支持技术成熟等优点，已成为最受欢迎的通信网络之一。在工业级以太网连接器市场，高防护等级、现场快速操作成为主要的卖点，本文将详细讲解工业级以太网连接器的防护等级及工业级以太网连接器缘何如此受欢迎。
2013-01-23
以太网 连接器 工业 泰科
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