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互连技术

第九届天津手机展新意不断，演绎我国手机产业的“创新总动员”

“五月花开红似火”——由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府主办的第九届国际手机产业展览会暨论坛（中国•天津）进入如火如荼的倒计时准备阶段。目前，组织工作取得了突破性进展，以移动互联为方向的各项活动也正含苞待放，欲在六月竞相盛开。

2011-05-05

手机创新天津

联网电视2014年销量预计将超过1.23亿台

2010年出售的近20%的电视机具有联网功能。根据DisplaySearch发布的《2011年第一季电视设计和功能季度报告》(DisplaySearch Q1’11 Quarterly TV Design and Features Report)，2014年联网电视(connected TV)的销量预计将增长到1.23亿台以上(复合年均增长率达30%)。

2011-05-05

联网电视 DisplaySearch 平板电视

全球物联网存250个标准缺乏统一标准体系

在近日出席一次会议时，中国电信原总工程师、现任科技委主任韦乐平表示，我国建设智慧城市的条件已经基本具备，但也面临各种挑战，其中之一就是技术挑战，包括全球物联网缺乏统一的标准体系，全球有几十个标准化组织出台了250个标准。

2011-05-04

物联网标准 RFID

TE Connectivity推出全新CoolSplice连接器用于LED照明

TE Connectivity（TE）推出针对LED照明应用的全新CoolSplice连接器产品系列。这一新的产品系列不仅能实现方便的按钮式端接，更可容纳各种导线配置。此外，流畅的对称式设计，富有光泽的外形以及超薄设计不仅美观，还有利于节省空间。

2011-05-04

TE Connectivity CoolSplice 连接器 LED照明

光纤原材料锗价格半年涨70%

金属锗价格经历了2006年～2008年的稳步上涨和始于2008年下半年的下跌，2010年前10个月，锗金属及其氧化物价格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起锗价开始飙升，以上海市场锗锭现货报价为例，去年10月21日锗（50ohm/cm）参考价格是5800元～6100元/千克，今年4月25日，锗（50ohm/cm）现货报价已...

2011-05-03

光纤锗半年

预计2014年印度对电子产品的需求将达到110亿美元

过去十年来，印度在软体、程式开发、IT谘询领域迅速崛起。现在，随着当地对电子产品需求激增以及对安全问题的考量，印度政府更加重视半导体，并计划激励当地晶片制造，以满足国内市场需求。

2011-04-29

印度电子产品软体程式开发 IT咨询

日本产综研采用半导体技术开发出芯片面积在1mm2以下的光开关

日本产业技术综合研究所宣布，采用半导体技术开发出了芯片面积在1mm2以下的光开关。与原来由单个部件构成的产品相比，面积降至万分之一以下。据产综研介绍，现已证实，利用该元件能够从由40Gbps的4信道时分复用而成的160Gbps光信号中选出指定信道

2011-04-29

日本产综研半导体面积光开关时分复用光信号

移动革命前途无量

创新工场董事长兼首席执行官李开复日前推出了他的新著《微博：改变一切》。有人对“改变一切”提出质疑，李开复回应说“微博改变一切并不夸张”，一是正碰上中国移动互联网革命，二是微博仅140个字和它的转发机制，三是它做成了一个个性化的门户。

2011-04-28

移动智能手机 4G

浩亭推出Han Q PCB适配器用于PCB连接

多亏有了Han Q 12/0 PCB适配器，现在可选择Han 3 A系列（造亭连接器带有最高插脚数目的小型）直接连接到设备板上。除了实际的PCB适配器，也有用於PCB 适配器的Han Q 12/0的公母连接体。

2011-04-28

浩亭 Han Q PCB 适配器 PCB

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