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互连技术

关注传统优势产业，分享西部电子产业商机

作为中国最大的电子展会，中国电子展（CEF）素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台，同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展，细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。西部具有区别于上海及深圳...

2010-08-25

中国电子展成都西部电子

直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的...

2010-08-24

电镀互连线 Cu互连 Cu镀层

容差模拟电路的软故障诊断

本文提出了容差模拟电路软故障诊断的小波与量子神经网络方法，利用MonteCarlo分析解决电路容差问题，又利用小波分析，取其能反映故障信号特征的成分做为电路故障特征，再输入给量子神经网络。不仅解决了一个可测试点问题，并提高了辨识故障类别的能力，而且在网络训练之前，利用主元分析降低了网络...

2010-08-24

容差模拟电路量子神经网络小波变换

MEMS：物联网核心技术所在

传感器、无线、通信、云计算、信息安全、电源等技术都可谓是物联网的关键技术。但什么才是物联网核心技术所在呢？来看看MEMS是如何成为核心，主要原因在于物联网特别是无线传感器网络对物理尺寸的敏感。

2010-08-24

物联网无线传感器集成电路

物联网产业发展不是炒出来的

自2009年以来，发展迅速的物联网引起了万众的瞩目，物联网产业在这种目光下也由炒作慢慢走向成熟，行业对物联网人才的需求也在不断增大。目前国内许多高校都在积极申办物联网专业，以满足未来相关人才的需求；各地政府对物联网的发展热情更是居高不下，纷纷筹资建设物联网产业园，大批物联网产业相...

2010-08-24

物联网股市应用创新

片式电容及其应用

为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。本文讲述片式电容及其应用

2010-08-23

片式电容片式叠层陶瓷介质

中国电子元器件产业风头劲，创新重点紧盯战略性新兴产业

从“保增长”的2009年进入“调结构”的2010年，战略性新兴产业就被人们给予越来越多的期望。新能源、新材料、节能环保、信息网络等为代表的新兴产业方向的有关行业已被股市轮流热炒了一个遍，也是一百多家新兴产业类上市公司中报使用最频繁的词汇。这其中，元器件行业部分上市企业的表现令人刮目相看，...

2010-08-23

电子元器件西部电子展成都 CD2010

Molex推出业内最小型的SMT板对板连接器

Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板对板连接器系列，间距0.40mm，插配高度0.70mm，宽度2.60mm。与目前市场上任何类似产品相比，该新型连接器具有更佳的节约总体空间和可靠电气接触综合性能。

2010-08-23

连接器电气特性集成电路

泰科宣布推出全新增强型QSFP++表面贴装连接器

近日，泰科电子宣布推出全新增强型QSFP++表面贴装连接器，能够为40Gb/s InfiniBand及以太网(4x10Gb/s)标准应用提供卓越电气性能。

2010-08-20

泰科 QSFP++ 连接器

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