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模拟 ADC 的前端
反复试验的方法将信号发送到 ADC 非常耗时，而且可能有效也可能无效。如果转换器捕获电压信息的关键时刻模拟输入引脚不稳定，则无法获得正确的输出数据。SPICE 模型允许您执行的步是验证所有模拟输入是否稳定，以便没有错误信号进入转换器。
2024-07-03
模拟 ADC 前端
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意法半导体推出高性能、高能效、节省空间的36V工业级和汽车级运算放大器
意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。
2024-07-03
意法半导体 工业级 汽车级 运算放大器
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既要支持5G 频带又要支持传统频带？你需要一个这样的天线！
本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。文中展示了如何使用这种类型的天线（无论是看得见的外置单元还是内置的嵌入式单元）来简化设计和物料清单 (BOM)，以及在需要时加快到 5G 的升级安装。
2024-07-02
5G 频带 传统频带 天线
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半导体后端工艺 第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
在本系列第七篇文章中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圆级芯片封装(Fan-Out WLCSP)、重新分配层(RDL)封装、倒片(Flip Chip)封装、及硅通孔(TSV)封装。此外，本文还将介绍应用...
2024-07-02
半导体 晶圆级封装
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ST携三款提升人类体验的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展会是一场令人难忘的科技盛宴。今年ST展出了超过30种创新产品，覆盖9个领域的应用解决方案，并有50多位行业专家亲临现场，为参观者提供深入的解答和交流。我们不仅将展示尖端技术的最新成果，更将展现科技如何为社会带来积极变革。
2024-07-01
意法半导体 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚链成群，展现电子制造新优势----深圳国际电子元器件及物料采购展览会扬风起航
2024年全球经济衰退的风险有限，困难的部分已经过去。受大环境因素影响，中国市场的增长模式重塑进程仍在持续。
2024-07-01
电子制造
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25 年榜首！山特稳居中国 UPS 市场销售量第一
近日，国内权威机构赛迪顾问(CCID)发布了《2023-2024 年中国 UPS 市场研究年度报告》。报告显示，2023 年，山特在中国 UPS 市场销售量和 0-200kVA UPS 市场销售额均排名第一，山特以 40 年匠心品质、品牌实力再次登顶行业巅峰。截止目前，山特已 25 年稳居中国 UPS 市场销售量第一，辉煌佳绩持续领...
2024-07-01
山特
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DigiKey 推出《数字化城市》第 4 季视频系列，聚焦人工智能
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布推出《数字化城市》视频系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列视频将探讨人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基础设施、交通运输、环境监测和公共服...
2024-07-01
DigiKey 人工智能
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贸泽电子与Analog Devices联手发布电子书，帮助工程师解决设计难题
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 最近与重要的制造合作伙伴Analog Devices, Inc. (ADI) 联手发布了多本新电子书。这些电子书关注各种热门话题，比如生产设施如何通过柔性制造方法实现更高的生产力、用于支持可持续制造的技术、嵌入式安全概念以及数字...
2024-06-28
贸泽电子 Analog Devices 电子书
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