机遇与挑战：

• 北美半导体设备BB值报0.83 创7月新高
• 半导体景气下滑现象将延续至2012年第2季底

市场数据：

• 2013年全球半导体设备支出金额将成长19.2%
• 11月北美半导体设备订单较2010年同期的短少35.7%

• 2012年全球半导体设备支出金额预估将年减19.5%

国际半导体设备材料协会(SEMI)近日公布，2011年11月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.83，创今年7月(0.85)以来新高，但同时也是连续第14个月低于1。0.83意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值83美元的新订单。2011年9月BB值(0.71)创2009年4月以来新低。

SEMI这份初估数据显示，11月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额为9.733亿美元，较10月下修值(9.268亿美元)成长5.0%，但较2010年同期的15.1亿美元短少35.7%。

11月北美半导体设备制造商3个月移动平均出货金额初估为11.744亿美元，较10月下修值(12.583亿美元)短少6.7%，并且较2010年同期的15.7亿美元短少25.1%。

SEMI会长Denny McGuirk指出，11月北美半导体设备制造商BB值止稳主要是受到接单金额上扬的激励。他说，半导体设备产业仍在等待全球经济确切的止稳讯号。

科技研调机构Gartner, Inc. 14日指出，2012年全球半导体设备支出金额预估将年减19.5%至517亿美元，主要是受到总经情势不佳、库存偏高以及PC产业疲软(泰国水患＋需求疲软)的影响。

Gartner预期景气下滑现象将延续至2012年第2季底，届时供需可望趋于平衡，半导体端甚至可能开始出现供给不足的情形。Gartner预期2013年全球半导体设备支出金额将成长19.2%；今年可望成长13.7%至642.4亿美元。