图1：具有过电流和过热保护功能的低导通超小型负载开关

这些产品采用了全新开发的微型CMOS工艺， 所以其特点是工作电压较低，为1.1V，导通电阻低，为60mΩ(典型值)(VIN=5.0V,IOUT=700mA)其封装是采用0.4mm间距的超小型 WCSP6B(0.8mm×1.2mm,t:0.64mm(最大值))封装。

这些产品为过电流保护提供三种不同的最大输出电流：200mA、500mA和800mA，另外还具有附加功能，即内置浪涌电流限制器和输出放电功能。

这些负载开关IC只占用0.96 mm2的面积，所以非常适用于要求高密度封装的场合，如移动设备。

特征

广泛的工作电源电压范围(VIN=1.1至5.5V)
低导通电阻
RON=60mΩ(典型值) at VIN=5.0V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=65mΩ(典型值) at VIN=3.3V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=85mΩ(典型值) at VIN=1.8V, IOUT=700mA (TCK105G)
RON=125mΩ(典型值) at VIN=1.2V, IOUT=700mA (TCK105G)
低消耗电流(IQ=20μA(典型值) at VIN=VOUT=5.5V, IOUT=0mA)
低待机电流(在待机模式时是IQ(OFF)=0.1μA(典型值))
浪涌电流得到抑制。
内置过电流保护电路(可选3种最大输出电流：200mA、500mA和800mA)
内置过热保护电路
有自动放电功能
具有容错功能的下拉控制端子连接
超小型封装WCSP6B(0.8mm×1.2mm, t:0.64mm(最大值))
 
应用

移动电话、平板计算机、便携式音频播放器、DSC、DVC和其它小型移动设备

 
图2：方框图


图3：轮廓图


图4：电路实例


图5：产品系列


图:6：开关特性(参考数据)