【导读】与PC时代不同，目前移动通信大潮席卷业界，手机主宰了半导体产业链，从2017年开始，手机用元器件的供需直接影响整个电子产业链，手机里的存储器件、CMOS传感器等吃掉了大部分晶圆产能，导致其他领域元器件供应短缺，让很多业者饱受缺货之苦，但手机时代终将会跟PC一样成为过去，手机浪潮过后，哪些芯片需求会暴涨呢？我们看看东芝公司带来的分析。
一、接口器件需求暴涨
“从这个调研公司数据来看，半导体产品在智能手机这部分的消耗量是压倒性的。智能手机、平板电脑的普及对半导体行业有很好的推动作用，促使半导体行业在不断投资产能和技术研发。”东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健在慕尼黑上海电子展上接受采访时表示，“回顾近十年手机的发展历程可以看到原来普通功能性手机，随着技术不断发展，把原来PC等同的运算能力，云服务、网络服务、AI智能功能，已经加入到了智能手机里面。”
如果从图的下部来看，相当于给手机加装了人类感知的能力：类似于人对周边的感知，和人的五官一样，显示摄像头对应眼睛、听筒对应耳朵、传感器对应我们对环境的感知能力。
他指出按照这个原理叠加，如果再叠加人的肌肉----类似一些电机控制执行器件，就形成了机器人的概念，再把低功耗小型化智能运用就形成IOT物联网概念，随着技术的在进步，智慧手机会超越了手机行业的范畴，逐步进入到各个其他领域。如车载、机器人、穿戴设备，给其他周边设备、周边行业等，带来革命性的产品形态变化。
例如VR技术，VR是使用高清晰的小型显示设备，其实这是从原来的智能手机显示屏发展而来。智能手机主要使用MIPI等接口方式，但是VR是从PC转变来的，它采用了大量高清晰度图像。主要使用HDMI接口。随着手机进入到VR领域，就会遇到接口不统一的挑战。
同样智能手机进入多媒体电视、进入监控时也遇到类似问题，不高清晰度的图像接口并不具备这种大型HDMI接口。从智能手机平台进入到其他领域的时候，就会产生接口各种不一致的地方。所以，接口桥接芯片需求会大涨，而东芝在这个领域推出了与接口互相转换的桥接芯片，把MIPI这个接口转换到HDMI相关的接口。
二、蓝牙芯片需求暴涨
你知道去年全球蓝牙设备出货多少吗？ 蓝牙技术联盟公布的数字是36亿！蓝牙设备年复合增长率是12%！这是一个非常值得期待的大市场!现在蓝牙技术已经从手机扩散到音箱、汽车、智能家居、工业、智能建筑等很多领域。
吉本健表示随着大家对智能音箱逐步适应，智能语音交互成为主流交互技术，家中需要类似智能音箱的智能语音交互设备，而且它们能够组成智能网络，就需要这种低功耗、小封装的器件，且能够通过无线通讯，实现语音和数据的传输，这就是蓝牙产品最好的应用场景。
针对这样的应用场景，东芝推出了整合了控制芯片的蓝牙芯片，是迄今实现的功耗最低蓝牙芯片，新的蓝牙芯片可以实现组网，可应用到体积很小的设备上，且可以通过新版本，实现长达600米通信距离，最大电流是3.3毫安，一颗钮扣电池可以使用3到4年。
三、无人驾驶类芯片
目前，汽车的智能化可以细分为两个方向，一方面驾驶的智能化，从部分自动驾驶向完全自动驾驶发展；另一方面是信息获取智能化，交互智能化。随着自动驾驶技术从部分自动驾驶的L2逐渐向完全自动驾驶的L5等级发展，驾驶员将被解放。这一个必然趋势将激发包括汽车激光雷达，毫米波雷达、视觉处理平台、主处理平台以及通信芯片的需求暴涨。
吉本健表示东芝早就投入了自动驾驶平台的研发，目前东芝推出的图像识别芯片。能够支持自动驾驶，是第三层级的芯片产品。另外欧盟2018年版的碰撞标准就提到，要求能够是实现夜晚情况下检测行人、自行车、横向穿越物体。东芝最新产品，已经符合了欧盟第四代的碰撞标准。
东芝图像识别处理器可并行运行多个图像识别应用，并支持用于夜间行人识别的可靠系统解决方案。Visconti 4已经是第四代图像识别处理器芯片，与前一代产品相比，处理速度进一步提高，它采用八核异构架构，与前一代产品相比，处理时间缩短一半，识别时间缩短一半，可以降到50毫秒以内。
他表示下一代Visconti 处理器会将AI功能加入，利用人工智能技术实现更高效率的检测。
他表示随着自动驾驶和车联网的发展，汽车搭载越来越多的传感器和越来越多的摄像头。这带来的挑战就是数据传输需求越来越高。为了提升数据传输，车内线缆会长达到几公里重达几十公斤，为了简化连接，汽车行业推出了新的车专用以太网，它可与现有的车载用车身数据通讯系统通信，所以激发了车载以太网桥接芯片的需求。
4、电机控制类芯片需求暴涨
上文提过超越智能手机部分中，未来会配上执行部分，可以形成机器人应用。因此会激发电机控制类芯片的需求，他表示东芝集团有丰富的电机控制经验和基础，结合东芝的电机控制的芯片，可以整合到所需要的设备的驱动部分、应用部分，就可以实现各种应用。
例如最近全球最新的狗形状智能宠物当中，就广泛应用到了东芝马达的驱动芯片，来实现执行和运动。
他也指出当智能设备逐步超越手机进入到物联网时，也会激发执行机构马达驱动芯片以及电力转换芯片的需求，另外，随着智能手机进入到物联网领域以后，会集成越来越多的传感器，这需要更多存储器件这些数据，东芝可以提供最新的存储器件。
东芝电子（中国）有限公司副总经理野村尚司表示东芝在2017年已经推出了最新一代的64层BiCS FLASH器件，通过采用TLC技术实现了512Gb单Die(晶元切割单位)的容量。它通过16个Die堆叠 结构实现了1TB的单一封装容量，该产品计划于2017年4月开始付运。
另外，从2017年开始出任东芝电子（中国）有限公司新董事长的岡本成之表示从去年开始，东芝集团逐步开始新的运营体制，将内部公司分拆成立新公司，专注于4个领域，重回稳定成长。到10月份将4个事业公司拆分成东芝100％控股的新公司，3个新公司在7月1日成立，1个新公司在10月份成立。现在东芝主要在能源、社会基础设施、ICT解决方案、电子元器件，在这四个领域开展业务。
