【导读】禾伸堂董事长唐锦荣近日表示，积层陶瓷电容（MLCC）的制带机交期长达一年半，现在谈的设备到2020年才能交货，扩产瓶颈难解，加上车电、AI人工智能、工业4.0、物联网需求百花齐放，供需的不平衡将激励中高阶MLCC有5～10年荣景，中低阶景气则可续航至2019年。
禾伸堂昨日召开股东常会，唐锦荣会后接受采访时表示，环境改变造成MLCC需求涌现，加上扩产瓶颈难解，导致这一波供需缺口是满大的，各大厂的在手订单已达6～8个月。
唐锦荣分析，设备机台除了叠层、烧结段的交期长达1年以外，制带机因全球设备厂只有一家日商，交期拉长到1.5年，现在谈的设备要到2020年才能交货，设备塞车不是因为MLCC好，而是全球的半导体产业也很畅旺，跟MLCC厂重叠的设备商抢设备，产生扩产瓶颈。
唐锦荣指出，车电每年30～40％的复合成长率没有问题，但是车电只是其一，AI采用的机器手臂、无人机，以及工业4.0将传统机械数字化，这部分比率非常之高，加上物联网每天都有新产品，以及未来5G启动，MLCC的需求可谓百花齐放，而且是传统MLCC以及新材料MLCC的需求并行。
至于谁会受惠？唐锦荣认为，日商花了3～5年时间才放弃先前耕耘20年的低阶产品，未来是不会回头了，中高阶领域日商是最大赢家，而且景气会延续5～10年，日商抽离出中低阶市场之后，台商会接收许多新客人，陆资厂与国巨、华新科的差距达10年，除非并购日厂，否则不用考虑，中低阶市场的供需不平衡也会延续到2019。
禾伸堂专注于工控、车规市场，以0603以上大尺寸工规为主力，与国巨、华新科大量、小型化的路线不同，唐锦荣说，MLCC的价格被客户杀了20年，以每年20％速度降价，100元的东西剩下1元，还活着的厂商都是很有竞争力的。
