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整合线路防护方案, TBU保护器件大放异彩
Bourns参加第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会2012年4月10日，深圳 — 国际著名电路保护专业技术与解决方案供应商美国柏恩亚太有限公司（简称Bourns）于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2012-04-10
Bourns 电路保护 电磁兼容
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解读消费电子产品的ESD防护技术
君耀电子参加第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会电路保护专业技术与解决方案供应商君耀电子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2012-04-10
消费电子产品 ESD防护 君耀电子 电路保护 电磁兼容
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解读交流保险丝应用技术以及小型贴片化的趋势
AEM科技参加第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会电路保护专业技术与解决方案供应商AEM科技股份有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting联合举办的第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会。
2012-04-10
交流保险丝 小型贴片化 AEM科技 电路保护 电磁兼容研讨会
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谈谈电力系统中的接地和接零
在电力系统中，由于电气装置绝缘老化、磨损或被过电压击穿等原因，都会使原来不带电的部分 ( 如金属底座、金属外壳、金属框架等 ) 带电，或者使原来带低压电的部分带上高压电，这些意外的不正常带电将会引起电气设备损坏和人身触电伤亡事故。为了避免这类事故的发生，通常采取保护接地和保护接零的...
2012-04-09
保护接地 保护接零 接地电阻
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Bourns® LSP：Bourns分流保护器专为高灵敏LED照明而打造
全球知名电子组件领导制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出专为LED照明应用所设计的新款 LED分流保护保护器。
2012-04-06
Bourns® LSP Bourns LED照明
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有源并联稳压器与假负载
在线电压AC到低压DC的开关电源产品领域中，反激式是目前最流行的拓扑结构。这其中的一个主要原因是其独有的成本效益，只需向变压器次级添加额外的绕组即可提供多路输出电压。
2012-04-05
并联 稳压器 假负载 分压器
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TBU® HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件
模拟和混讯半导体设计制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商近日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。 该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。
2012-04-05
TBU® HSP Bourns Magnachip
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LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。全新晶闸管阵列率先符合中国未来的用户线路接口卡尖塞和铃流端口保护标准。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半导体 电信 保护芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4线总线端口保护阵列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 总线端口保护阵列
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