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适用于空间紧凑的高速接口ESD保护产品
恩智浦电路保护产品组合同时具备超低电容和超低钳位电压特性,是保护eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选,采用这些超紧凑型封装后,特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。
2012-10-23
ESD NXP Thunderbolt USB 3.0
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TE发布多种SESD器件
TE发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件,可提供市场上最低的电容、最高的ESD保护和最小尺寸封装,可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。
2012-10-23
TE SESD 插入功耗
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TE应对严酷环境而推出的“塑料盒”封装器件
TE全新的LVB125器件,采用了一种独特的“塑料盒”封装,可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护,可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业控制器和发动机。
2012-10-23
TE 严酷环境 塑料盒
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TE推出用于便携消费类电子产品的电路保护器件
TE推出用于平板电脑和其它便携消费类电子产品的PolyZen CE (消费类电子)系列电路保护器件,适用于空间狭小的薄型紧凑型环境,保护齐纳二极管和下游电子组件避免损坏。
2012-10-23
TE 便携消费类 电路保护
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泰科电子新出九款低电阻电路保护元件
泰科电子(TE Connectivity)旗下的业务部门TE电路保护部宣佈推出九款全新且是为空间有限的行动应用所设计的低电阻 (Low rho)表面黏着器件(surface-mount device, SMD)系列电路保护元件。
2012-10-23
泰科 低电阻 电路保护元件
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TDK公司推出交流电感发动机薄膜电容器LCap
TDK公司推出用于发动机应用的新型爱普科斯(EPCOS)薄膜电容器LCap。LCap将一个交流电容器和一个外壳电感线圈结合在一起,以节省成本和减半装配时间,成本的减少同时还来源于用两引脚来代替过去的四引脚的需求。
2012-10-23
TDK 薄膜电容 电容
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新型倒置doherty设计指南
现代通讯系统的发展对功放的线性和效率提出了越来越高的要求,而功放的线性度和效率始终是相互矛盾的,为了尽量平衡他们之间的矛盾,中国电子器材深圳有限公司的射频技术团队提出了一种新型倒置doherty技术,比较好的解决了这样一个矛盾。
2012-10-23
doherty 放大器 设计
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TriQuint最新射频芯片组被应用于7月发射成功的卫星中
TriQuint新型集成功能射频芯片组包括高线性放大器、上变频器和下变频器,全面支持Ka 波段频率 (28 至 31 GHz) 提供更高速率的数据通信、高清晰度的卫星电视以及其他带宽密集型的应用,包括在今年7月成功发射卫星。
2012-10-19
TriQuint 放大器 卫星
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TDK公司推出保护电信设备的新型充气式气体放电管
DK 公司展示了一种新型的爱普科斯(EPCOS)充气式气体放电管。这种元件由5个独立的放电管组成,是专为保护电信设备的电力供应而开发的
2012-10-19
TDK 电信 充气 放电管
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