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电路保护

LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。全新晶闸管阵列率先符合中国未来的用户线路接口卡尖塞和铃流端口保护标准。

2012-04-05

LCP12 IC 意法半导体电信保护芯片

LLP2510：Vishay推出新款4线总线端口保护阵列

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。

2012-04-05

LLP2510 Vishay 总线端口保护阵列

针对断路器失灵保护问题的分析

断路器失灵保护是指故障电气设备的继电保护动作发出跳闸命令而断路器拒动时，利用故障设备的保护动作信息与拒动断路器的电流信息构成对断路器失灵的判别，能够以较短的时限切除同一厂站内其他有关的断路器，使停电范围限制在最小，从而保证整个电网的稳定运行，避免造成发电机、变压器等故障元件的...

2012-04-01

断路器失灵保护继电器

探讨运算放大器输出相位反转和输入过压保护

　超过输入共模电压（CM）范围时，某些运算放大器会发生输出电压相位反转问题。其原因通常是运算放大器的一个内部级不再具有足够的偏置电压而关闭，导致输出电压摆动到相反电源轨，直到输入重新回到共模范围内为止。图1所示为电压跟随器的输出相位反转情况。注意，输入可能仍然在电源电压轨内，只不...

2012-03-31

运算放大器输出相位输入过压保护

数字电容隔离器的磁场抗扰度

数字电容隔离器的应用环境通常包括一些大型电动马达、发电机以及其他产生强电磁场的设备。暴露在这些磁场中，可引起潜在的数据损坏问题，因为电势（EMF，即这些磁场形成的电压）会干扰数据信号传输。由于存在这种潜在威胁，因此许多数字隔离器用户都要求隔离器具备高磁场抗扰度 (MFI)。许多数字隔...

2012-03-30

数字电容隔离器磁场抗扰度

晶闸管整流器全关断检测电路的设计

本文提出并介绍了欧姆逻辑无环流检测的一种方案——晶闸管整流器全关断检测,并与软件检测和电流互感器检测进行比较分析,最终得出晶闸管全关断检测方案准确可行的结论。全关断的输出信号与上述两种信号进行综合利用,从而准确可靠地实现了欧姆的逻辑无环流控制。

2012-03-29

晶闸管整流器检测电路直流传感器

SESDX：TE电路保护部推出硅静电放电保护器件

TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm）。

2012-03-29

SESDX TE 电路保护硅静电放电

针对射频设计热问题的处理

热量管理是所有电路设计人员都关心的一个问题，特别是针对大信号时。在射频/微波电路中，大信号常见于功率放大器和系统发送端元件。不管是连续波（CW）信号还是脉冲信号，如果产生的热量得不到有效疏导，它们都将导致印制电路板（PCB）上和系统中的热量积聚。对电子设备来说，发热意味着工作寿命的...

2012-03-28

射频设计热问题

LVB125：TE为严苛环境应用推出可复位LVR器件

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布：推出全新的LVB125器件以显著提升其广受欢迎的PolySwitch™ LVR额定线电压产品线。LVB125器件采用了一种独特的“塑料盒”封装，可为在装配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的产品提供可复位电路保护，可包括严酷环境应用中的电源、变压器、工业...

2012-03-26

LVB125 TE 电路保护

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