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电路保护

SOD882D：NXP发布无铅封装产品适用于对安装和耐用性有要求的设备

恩智浦半导体（NXP）今天宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm（典型值），同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

2010-11-04

SOD882D NXP 无铅封装产品 ESD保护开关二极管

加强ESD保护的技巧

ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。

2010-11-04

ESD 电路保护 LESD LGND

IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究

本文主要通过对功率器件IGBT的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论，介绍了的一种可驱动高压大功率IGBT的集成驱动模块HCPL-3I6J的应用。

2010-11-03

IGBT 高压大功率驱动保护电路

汽车电子保护电路设计

车环境对电子产品而言是非常苛刻的：任何连接到12V电源上的电路都必须工作在9V至16V的标称电压范围内，其它需要迫切应对的问题包括负载突降、冷车发动、电池反向、双电池助推、尖峰信号、噪声和极宽的温度范围。

2010-11-02

汽车电子保护电路无源保护电路敏感电路

锂电池保护IC测试电路的设计

目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪，但价格普遍偏高，并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此，本文中设计了一个简单的测试电路，借助普通的电子仪器就可以完成对锂电池保护IC的测试。

2010-11-01

锂电池保护IC 测试电路

飞兆开发出顶部冷却的Dual Cool封装用于MOSFET器件

为了满足高电流能力、高效率和更小外形尺寸的需求，飞兆半导体公司 (FaIRchild SemicONductor) 开发出用于MOSFET 器件的Dual Cool封装，Dual Cool封装是采用崭新封装技术的顶部冷却PQFN器件，可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。

2010-11-01

Dual Cool封装 MOSFET器件 PQFN器件飞兆半导体

UMZ 250：SCHURTER扩大SMD保险丝额定电流范围适用于电路保护

SCHURTER扩大了250 VAC、IEC时间滞后小型SMD保险丝UMZ 250的额定电流。这款带有接线柱的SMD保险丝现在可有从80 mA到4 A的18种不同额定电流。这是范围从0.08A 到0.25A的6种额定电流选择的一种扩展。

2010-10-28

UMZ 250 SMD保险丝 SCHURTER 电路保护

泰科电子推出表面贴装PolySwitch器件针对汽车电子产品小型化趋势

泰科电子（Tyco Electronics）近天宣布其PolySwitch系列中nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS表面贴装产品 (SMD)已经通过认证，可以帮助汽车制造商达到行业安全和可靠性标准，同时降低了系统成本和提高了电子设计的效率和可靠性。这些汽车等级 PolySwitch器件已经通过汽车行业AEC-Q200标准对...

2010-10-28

泰科 PolySwitch 汽车电子小型化

静电对家电制造的影响以及设计预防

现在，静电已成了人们的亲密“伴侣”，对这种放电现象已经习惯，尽管它有时给人们带来不适，但这一切对人体来说并没有产生什么直接的危害。但对于电子设备而言却不同了，半导体器件的高密度、高增益对静电放电越来越敏感，MOS 电路的击穿仅为100 V，而新的器件仅为30 V 左右。静电放电(ESD)的危害性及...

2010-10-28

静电防护 RC电路单二极管电路 RCD电路

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