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电路保护

高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案

在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它可以避免多余的漏电流在系统中具有不同地电位（GPD）的两个部分之间流动[1]。如图1（左）所示，从输入到输出的DC返回电流可能导致两个接地之间产生电位差，从而导致信号完整性降低、质量下降。这就是隔离器（即隔离式栅极驱动器IC[2]或数字隔离器）的...

2023-10-10

高压应用解决方案电气隔离

半导体功率器件的无铅回流焊

半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流温度。

2023-10-09

半导体功率器件无铅回流焊

如何在大功率应用中减少损耗、提高能效并扩大温度范围

功耗密集型应用的设计人员需要更小、更轻、更节能的电源转换器，能够在更高电压和温度下工作。在电动汽车 (EV) 等应用中尤其如此，若能实现这些改进，可加快充电速度、延长续航里程。为了实现这些改进，设计人员目前使用基于宽带隙 (WBG) 技术的电源转换器，例如碳化硅 (SiC) 电源转换器。

2023-10-08

大功率应用损耗温度范围

通过 SPICE 仿真预测 VDS 开关尖峰

电源行业的主要目标之一是为数据中心和5G等应用中的电源设备带来更高的电源转换效率和功率密度。与具有单独驱动器 IC 的传统分立 MOSFET 相比，将驱动器电路和功率 MOSFET（称为 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。

2023-10-07

SPIC 仿真 VDS 开关

电动汽车热和集成挑战

到目前为止，我们提到的每一种趋势都带来了独特的技术挑战。对于更高集成度的解决方案，主要挑战在于创建节能解决方案。具体来说，随着高性能组件之间的集成变得更加紧密，对热密度的担忧开始威胁到设备的可靠性。控制热量需要高能效半导体，将少的功率转化为热量。因此，业界正在采用SiC MOSFET代...

2023-09-27

电动汽车热集成

D 类音频放大器：什么、为什么以及如何

D类音频放大器近年来越来越出名。本文将介绍 D 类音频放大器的内容、原因和方法。本文还将介绍音频放大器的背景以及 D 类放大器的优点以及与其他放大器的一些比较。

2023-09-27

D 类音频放大器音频放大器便携式设备

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

在日常的电源设计中，半导体开关器件的雪崩能力、VDS电压降额设计是工程师不得不面对的问题，本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制，以及在设计应用中注意事项。

2023-09-25

半导体器件击穿机理注意事项

使用电压／电流模拟光耦合器进行隔离

隔离电压/电流感测在工业应用中具有多种用途，如图 1 所示。它可用于检测电源浪涌时的过压或断电时的欠流。此外，它还提供信号隔离以及电噪声和瞬态干扰的抑制，防止系统故障。ACPL-K370/K376 是具有内置电压/电流阈值检测电路的模拟光耦合器器件。该器件具有检测精度高、交流或直流电压检测范围宽...

2023-09-21

电压模拟光耦合器电流模拟光耦合器隔离

使用电荷泵驱动外部负载

CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 转换器包含斩波稳定仪表放大器，用于测量低电平直流信号（±100 mV 或更小）。该放大器设计用于产生非常低的输入采样电流（在 -40 至 +85?C 范围内，ICVF < 300 pA）。当使用高阻抗电路进行输入保护时，低输入电流可限度地减少热电偶测量中可能出现的...

2023-09-20

电荷泵外部负载

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