【导读】服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此举将补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合，开启汽车、工业和消费应用领域的新发展机遇。
●意法半导体与恩智浦达成协议，以最高9.5亿美元现金收购其MEMS传感器业务，其中包括9亿美元的预付款，剩下5000万美元将在技术达标后支付
●意法半导体和恩智浦的MEMS业务在技术和产品组合上高度互补，合并后的产品线将在汽车、工业和消费等终端市场实现良好平衡
●恩智浦的MEMS业务在2024年实现约3亿美元的收入，毛利率和营业利润率将显著提升意法半导体盈利水平
●该全现金交易将动用现有流动资金，预计完成后将提升意法半导体的每股收益
2025年7月25日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)（纽约证券交易所代码:STM)宣布，拟收购恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，简称NXP）的MEMS传感器业务，继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及工业应用传感器。此举将补充并扩展意法半导体的MEMS传感器技术产品组合，开启汽车、工业和消费应用领域的新发展机遇。
意法半导体模拟产品、功率与分立器件、MEMS与传感器（APMS）产品部总裁Marco Cassis表示：“此次收购与意法半导体的战略高度契合。结合ST现有的MEMS产品组合，这些聚焦汽车安全与工业技术的互补性技术和客户关系，将加强我们的传感器在汽车、工业和消费应用等关键领域地位。通过我们整合了技术研发、产品设计和先进制造的半导体垂直整合制造(IDM)模式，将更好地服务于全球客户。”
“恩智浦是汽车MEMS运动和压力传感器的头部供应商，长期受到客户青睐，”NXP模拟与汽车嵌入式系统执行副总裁兼总经理Jens Hinrichsen表示。“然而，经审慎评估，我们认为该业务不符合公司长期战略方向。我们与意法半导体一致认为，该产品线能完美融入意法半导体的产品组合、制造布局和战略规划。我们也很高兴看到NXP的MEMS 传感器团队能在意法半导体拥有一个好的归宿和长远发展的未来。”
意法半导体拟收购的MEMS传感器产品组合主要面向汽车安全传感器（包括被动安全，如安全气囊和主动安全，如车辆动态控制），以及监测传感器（胎压监测系统TPMS、发动机管理、便利功能和信息安全），同时包括用于工业应用的压力传感器和加速度计。意法半导体将凭借其创新路线图，在快速扩张的汽车MEMS市场中深化与汽车一级供应商的客户关系，以MEMS技术推动汽车安全、电气化和自动化、以及车辆网等高级功能发展，为未来的营收增长铺平道路。
汽车用MEMS惯性传感器增速预计将超越整体MEMS市场。拟收购的业务在2024年营收约3亿美元，毛利率和营业利润率均对意法半导体有显著增益，收购完成后预计将增加ST的每股收益。
此次收购计划将增强意法半导体的MEMS技术、产品研发能力和路线图，获得汽车安全应用方面前沿的知识产权、技术、产品及高素质研发团队。扩展后的业务也将受益于ST的MEMS IDM模式，覆盖从设计、制造到封装测等MEMS开发的每个阶段，实现更快的创新周期和更强的定制灵活性。
意法半导体和恩智浦已签订最终交易协议，购买价格最高达9.5亿美元现金，其中包括9亿美元的预付款和5000万美元的技术达标奖励金。交易资金来自现有流动资金，需满足包括监管审批在内的常规交割条件，预计于2026年上半年完成。
前瞻性信息
本公告中包含的一些非历史事实的陈述是对未来预期和其他前瞻性陈述（根据1933年《证券法》第27A条或1934年《证券交易法》第21E条的定义，均经修订），这些陈述基于管理层当前的观点和假设，并且受制于已知和未知的风险与不确定性，这些风险和不确定性可能导致实际结果、业绩或事件与上述陈述所预期的存在重大差异，原因包括但不限于以下因素：
●全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，可能影响宏观经济环境，并可能直接或间接对我们产品的需求产生不利影响；
●不确定的宏观经济和行业趋势（如通货膨胀和供应链波动），可能影响生产能力和产品的终端市场需求；
●客户需求与预测不符，可能要求我们采取转型措施，而这些措施可能无法完全或根本无法实现预期的收益
●在快速变化的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；
●我们、我们的客户或供应商所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施状况的变化，包括由于宏观经济或区域事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动所导致的变化；
●意外事件或情况，可能影响我们执行计划和/或实现受公共资金支持的研发和制造项目目标的能力；
●与我们任何主要分销商的财务困难或关键客户大幅减少采购；
●我们生产设施的装载量、产品组合和制造绩效，及我们为履行与供应商或第三方制造商预留产能所需的产量；
●设备、原材料、公用事业、第三方制造服务和技术或我们运营所需其他供应的可用性和成本（包括因通货膨胀导致的成本上升）；
●我们的IT系统的功能和性能，这些系统面临网络安全威胁，支持我们的关键运营活动，包括制造、财务和销售，以及我们自身或客户、供应商、合作伙伴和第三方授权技术提供商的IT系统的任何安全漏洞；
●员工、客户或其他第三方个人数据的盗窃、丢失或滥用，以及违反数据隐私法规的情况；
●竞争对手或其他第三方的知识产权索赔的影响，以及我们在合理条款和条件下获得所需许可的能力；
●由于税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计结果或国际税收条约的变更，导致我们整体税务状况的变化，这可能影响我们的经营业绩，以及我们准确估计税收抵免、优惠、扣除和准备金并实现递延税资产的能力；
●外汇市场的波动，特别是美元兑欧元及我们运营所使用的其他主要货币的汇率变动；
●正在进行的诉讼结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响；
●产品责任或保修索赔，基于流行病或交付失败的索赔，或与我们的产品相关的其他索赔，或客户因含有我们零部件的产品而进行的召回；
●自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然灾害，气候变化的影响，健康风险以及我们、客户或供应商所在地区的流行病或大流行病；
●我们行业中日益增加的监管和举措，包括涉及气候变化和可持续性问题的措施，以及我们实现所有直接和间接排放（范围1和范围2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（范围3）碳中和的目标，并力争在2027年底前实现100%可再生电力采购目标；
●可能对全球经济产生重大且长期负面影响的流行病或大流行病，也可能实质性地不利影响我们的业务和经营业绩；
• 由于供应商、竞争对手和客户之间的纵向和横向整合而导致的行业变化；
• 成功推进可能受我们无法控制的因素影响的新项目的能力，包括关键第三方组件的供应情况以及分包商的表现是否符合我们的预期；以及
• 个别客户对某些产品的使用方式可能与预期用途不同，导致性能差异，包括能耗，可能导致未能实现我们披露的减排目标、面临不利的法律诉讼或增加额外的研究成本。
此类前瞻性声明受到各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和表现与前瞻性声明存在重大且不利的差异。某些前瞻性声明可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预计”、“应当”、“将会”、“寻求”或“预料”等类似表达，或其否定形式、其他变体或可比术语，或通过对战略、计划或意图的讨论来识别。
这些风险因素中的部分内容已在我们于2025年2月27日向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的截至2024年12月31日年度报告20-F表格中“项目3. 关键信息——风险因素”部分中详细说明并讨论。如果这些风险或不确定性中的一项或多项发生，或基本假设被证明不正确，实际结果可能与本新闻稿中预期、相信或预计的结果有重大差异。我们无意且不承担任何义务更新本新闻稿中所述的任何行业信息或前瞻性声明以反映后续事件或情况。
上述因素或我们不时在向美国证券交易委员会（“SEC”）提交的文件中“项目3. 关键信息——风险因素”部分列出的其他因素的不利变化，可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。
关于意法半导体
意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。
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