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电路分享：基于FPGA的PCB测试机的设计

PCB光板测试机的测试方法是在待测点间施加测试电压，获取两点间的电阻值对应的电压信号，从而得知两点间的电阻或通断情况。由于测试电路较为复杂，测试速度会受到影响。本文讲解了基于FPGA的PCB测试版的硬件控制电路的设计步骤。

2015-03-28

FPGA PCB PCB测试电路设计

如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

2015-03-28

PCB 银层缺陷

众专家揭开智能时代的PCB设计的神秘面纱

在2015年IIC春季论坛中，DesignCon China PCB论坛探讨了设计制造所需的技术，助力工程师深度理解影响下一代芯片和PCB设计。在这个伟大的智能时代，PCB的设计制造将面对那些挑战？又该如何应对？

2015-03-27

PCB设计芯片

高速PCB设计指南（9）：特性阻抗问题

在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。

2015-03-27

高速PCB 设计指南阻抗

PCB设计指导：如何改进高频信号传输中的SMT焊盘设计？

信号或电磁波在高频领域必须沿着均匀特征阻抗的传输途径进行传播。但是，一但遇到阻抗失配或不连续的现象，就会有一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波则会继续传输到接收端。本文主要讲解的就是在PCB设计过程中，如何改进高频信号传输中的SMT焊盘的设计。

2015-03-26

PCB设计 SMT焊盘高频信号传输阻抗失配

高速PCB设计指南（8）：如何掌握IC封装的特性

将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法。

2015-03-26

高速PCB 设计指南 IC封装

高速PCB设计指南（7）：PCB的可靠性设计

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，...

2015-03-25

高速PCB 设计指南可靠性

选择PCB元件的技巧从何谈起？那就从封装开始吧

画PCB设计时，由于元件选择和PCB版面布局设计等一系列问题，走线设计方面总会遇到各种各样的困难。最后制作出来的板子在实际中很可能无法应用，费时费力。本文中，关于PCB元件选择方面，资深专家从封装入手讲解PCB元件选择的技巧。

2015-03-24

PCB 封装焊盘

高速PCB设计指南（6）：PCB互连设计中如何降低RF效应

电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。

2015-03-24

高速PCB 设计指南 RF效应

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