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EMC安规

强化网络安全韧性，为何漏洞赏金计划不可或缺

面对日益复杂且不断演进的数字化环境，以及威胁行为者对应用和基础设施漏洞持续不断的探测与攻击，企业构建网络安全韧性仍面临重大挑战。

2026-08-11

网络安全漏洞 Gartner 大语言模型

意法半导体赋能云端 AI 基础设施

意法半导体是云端 AI 时代的核心赋能者，提供光学技术、电源和连接能力，使超大规模 AI 数据中心能够从兆瓦级扩展到吉瓦级，同时以更高效率、更低尽管当前连接方式仍以可插拔方案为主，光学解决方案正在快速增长，为下一代架构创造了巨大的增长机会。从宽禁带碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）器件、800...

2026-08-11

意法半导体云端AI 基础设施 AI 数据中心

英特尔宣布领导层任命，深化客户合作并加速业务增长

英特尔公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官。Jarnac 将领导英特尔全球销售团队，进一步深化客户关系，并推动覆盖客户端、数据中心、人工智能、网络及定制芯片（ASIC）业务领域的产品市场拓展。

2026-08-11

英特尔宣布领导层任命深化客户合作并加速业务增长

意法半导体推出新型电隔离栅极驱动器，借助先进隔离技术简化电源设计

2026年8月7日，中国——意法半导体（STMicroelectronics）扩展了 STGAP3S 栅极驱动器系列，该系列采用增强型电隔离设计，提升可靠性；此次推出的是一款高效且经济的 3A 驱动能力产品，适用于需要较低驱动电流的电路。新产品 STGAP3S3S 针对碳化硅（SiC）MOSFET 进行了优化，而 STGAP3S3IF 则适用于 IG...

2026-08-11

意法半导体隔离栅极驱动器隔离技术

STCO协同创链 · 破局无人区｜3D IC产业协同创新会议正式启动

8月20日至21日，南京将迎来国内集成电路产业的重要交流盛会。值此期间，硅芯科技将围绕“平台建设、技术路线、产业协同、生态展示”四大方向开展系列活动。其中，由硅芯科技主办的“3D IC产业协同创新会议（STCO协同创链·破局无人区）”将作为核心

2026-08-10

STCO 协同创链 IC

当 AI 不再只是“看起来正确”

过去一年，我和不少制造企业的 CIO、数字化负责人聊过 AI。大家谈起 AI 时都很兴奋：模型越来越强，应用越来越多，有的企业已经开始部署自己的知识助手和智能体。

2026-08-10

AI 制造业智能体西门子

芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B

中国，北京 – 2026年8月4日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新BG2B芯片，该产品是基于第二代无线开发平台打造的下一代低功耗蓝牙TM（Bluetooth® Low Energy）无线片上系统（SoC）。该芯片旨在通过提供业界优异的能效、安全性与集成度组合，帮助开...

2026-08-10

芯科科技低功耗蓝牙 SoC 网络安全

华为微波MB²天线斩获2026年红点设计大奖

近日，被誉为“全球工业设计界奥斯卡”的2026德国红点奖（Red Dot Award）揭晓，华为微波MB²天线凭借其极简绿色的设计架构和卓越的商用性能，从众多评选产品中脱颖而出，获得本次红点设计大奖。

2026-07-31

2026年红点设计大奖

从48V到软件定义汽车，TI如何把握汽车电子电气架构升级的新机遇？

围绕48V区域控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）、4D毫米波雷达、线控制动、电化学阻抗谱（EIS）电池管理、车载充电器（OBC）、优化脉冲模式（OPP）牵引逆变器算法和车载网络等热门应用，TI正在用模拟与嵌入式领域产品及系统能力组合，覆盖下一代汽车电子电气架构的多个增量市场。

2026-07-31

48V 软件定义汽车 TI 电子电气架构

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