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东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝（eFuse IC）
当工业设备加速向48V电源系统迁移，电源线保护电路既要承受更高电压，又要在紧凑空间中集成多重防护——这一矛盾正成为设计者的核心挑战。东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电压80V的电子保险丝（eFuse IC）新产品“TCKE1401NM”，以业界领先的小型封装给出解决方案。
2026-08-20
东芝 工业设备 48V 电源线
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亚马逊Graviton狂揽250亿营收，微软Cobalt急追25+数据中心
当生成式AI的第一波浪潮以模型规模和GPU供给为衡量标准时，智能体AI的到来正悄然改写算力格局。微软与亚马逊近期财报电话会议不约而同地传递出同一信号：基于Arm架构的定制芯片，已从技术探索跃升为超大规模云基础设施的核心支柱。微软CEO纳德拉直言“CPU与GPU同样重要”，并披露Cobalt 200即将部署于...
2026-08-20
CPU Arm 云计算 微软 亚马逊
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看见0.015℃的温差：MobIR 3.0，你的下一台热像仪何必是热像仪
当专业红外热成像技术遇上日常智能手机，会碰撞出怎样的效率革命？高德智感全新推出的MobIR 3.0系列手机红外热像仪，给出了一个令人振奋的答案。这款全面兼容iOS与安卓的配件，以即插即用的便捷形态，将工业级测温性能——低至15mK的温差分辨力、-20℃~550℃宽量程、双光融合与AI智能分析——浓缩于航空级...
2026-08-20
高德智感公司 红外热成像技术 MobIR 3.0
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兆易创新携GD32H77R等新品首秀2026 WRC：全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
当具身智能从实验室走向现实，机器人对“感知-决策-执行”链路的实时性与精度提出更高要求，底层硬件突破正重新定义整机性能上限。2026 WRC世界机器人大会上，兆易创新携多款具身智能创新产品与方案亮相B302展位，从MCU到模拟芯片、从存储到驱动，集中展示硬件链路全面布局，本月最新发布的GD32H77R及...
2026-08-19
兆易创新
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Vishay这款Y1安规电容实现-55℃超宽温域万兆级绝缘电阻
在工业自动化、新能源充电与智能家居设备持续向小型化、高可靠性迭代的当下，交流线路侧的EMI滤波方案长期受限于传统插件安规电容的大体积痛点，难以适配紧凑化的PCB设计需求。Vishay全新推出的SMDY1…S系列Y1等级SMD瓷介安规电容，以300VAC/1500VDC的额定规格，为高要求场景下的滤波设计提供了兼顾...
2026-08-17
Vishay 安规电容
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锚定感知新十年的全球定义权！在SENSOR CHINA 2026校准下一轮 “中国坐标”
当人形机器人的指尖要精准捏住一根细丝、智能驾驶车辆在复杂路况下做出毫秒级安全判断、商业航天的飞行器在极端太空环境里稳定完成任务，所有这些前沿场景的落地，最终都绕不开同一个核心——机器如何精准感知真实的物理世界。2026年，传感产业正站在从“单项指标突破”转向“全产业链协同进化”的关键拐...
2026-08-17
人形机器人
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西门子 EDA：以 AI 原生设计加速芯片与系统创新
8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。
2026-08-14
EDA 西门子 AI
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支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器系列
纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相较于已推出的NSIP984x‑DSWR产...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 认证 隔离电源 数字隔离器
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SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
随着先进制程逼近物理极限，单芯片性能提升、良率控制与研发成本等挑战日益凸显，诸如CoWoS等先进封装以及Chiplet芯粒异构集成已成为全球高算力芯片迭代升级的核心路径之一。然而，随着Chiplet芯粒架构快速普及、多协议异构互联场景持续爆发，新应用为核心计算及存储芯粒组合提出了更高灵活性要求，...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 数字隔离器
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