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汇聚行业顶尖力量！深圳国际传感器与应用技术展览会盛大开幕！

传感器是物联网时代的核心组成部分，在数字化转型和智能化趋势的推动下，全球传感器创新加速，市场持续增长，规模不断扩大。

2024-04-15

传感器与应用技术展

凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024

全球领先的边缘计算解决方案提供商——凌华科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe显卡——A380E,该显卡集成了Intel Arc A380E GPU,从而进一步丰富了公司的 GPU 模块产品组合。此产品主要针对商业游戏市场(老虎机、视频彩票终端和电子游戏等),可以集成到凌华科技的游戏平台之中,例如ADi-SA6X,该平台利用Inte...

2024-04-10

凌华科技

SEMICON 2024圆满落幕！快来认识颇尔令人振奋的产品解决方案

2024年3月20-22日，颇尔中国在上海新国际博览中心N4场馆#4471号为期三天的 SEMICON 2024展览闪耀亮相。这场展会汇聚了1100多家半导体展商，现场人头攒动，成为业界的焦点。

2024-04-07

产品解决方案

大力发展新质生产力！纳特通信参加第六届西部微波会

3月28日，IME第6届西部微波会在成都盛大开幕，本次大会是2024开年的首场微波行业盛会，作为在高功率微波辐射行业深耕多年的高新技术企业，纳特通信受邀出席本次盛会，展现了民族企业大力发展新质生产力的决心与实力。

2024-04-01

纳特通信

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

中国,上海 —— 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材...

2024-03-22

汉高

打造首款国产碳化硅生产设备，德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展

2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

2024-03-22

碳化硅生产设备

打造核心竞争力，提供更可靠、精准、微型及超低功耗定时功能解决方案

日前，我们有幸采访了瑞士微晶技术营销经理Nicolas Moser。他向我们介绍了该公司开发的超低功耗定时元件的核心竞争力。这些元件不仅保证了电子设备的长期稳定运作，而且已经无缝整合进我们日常生活的各个方面，加强了人们与数字世界的连接。

2024-03-13

瑞士微晶

Spectrum仪器8通道数字化仪系统助力闪电研究

闪电发生的过程极其复杂，目前仍存在很多谜团。在美国北卡罗来纳州杜克大学任职的Cummer教授及其团队试图揭开这层神秘的面纱。

2024-02-21

Spectrum仪器

凝心聚力，盛启新篇！南京纳特通信电子有限公司喜迁新址

日行北陆，春到南枝。2024年1月18日上午，南京纳特通信电子有限公司（以下简称“纳特通信”）总部乔迁仪式在新址大楼顺利举行。公司董事长兼总经理李荣明，常务副总经理唐静等领导班子成员及总部员工参加仪式，共同见证纳特通信开启新的征程。

2024-01-22

纳特通信电子

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