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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程
COB封装流程首先是将正在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，其次将硅片间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。具体流程看下文。
2012-11-21
LED封装
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智能控制又节能的LED照明物联网系统设计
本系统由四个分系统组成，具体分别是太阳能伏光供电与调节系统、LED照明驱动及控制系统、调光调色等照明功能智能控制系统和物联网上位机集中控制与信息反馈平台系统。
2012-11-21
LED
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智能照明控制系统用于小型办公场所的设计
本系统主要是以采集人存在信号和办公场所室内环境光强弱信号作为输入参数，当室内环境光强度达到一定值时，无论有人存在与否都不开灯，当室内环境光强度低于某一设定阀值且在有人存在并超过一定时间范围时才允许开灯，直到人离开后再延时一定时间后才关灯，用这种双鉴控制方式来对办公场所照明进行...
2012-11-20
智能照明
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照明产品也将进入遥控时代
有没有想过，不用去触摸开关，手指轻触遥控器，照明灯就可以自动开关？半睡半醒时不用再爬下床去关灯了。专家预言，在不久的将来，智能照明将取代普通照明，成为照明行业的新锐主流产品。照明产品，将要进入到“遥控时代”。
2012-11-20
照明
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哪些因素会影响LED品质？
区分LED质量高低的因素是哪些？如何说出两种LED的差别？实际上，选择高质量的LED可以从芯片开始，直到组装完成，这期间有许多因素需要考虑。
2012-11-20
LED
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开发高亮度LED照明应用必需克服技哪些术挑战?
因为观察全球19％电能耗用都是用于照明应用中，若可在日常照明导入节能灯具，对于全球的能源消耗可能产生显着的节约成效，因此，各国政府为了打造更环保的国家形象，也积极透过政策、法规与产业辅导朝照明节能化应用方向发展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源设计来取代传统光源，进行日常照明应用...
2012-11-20
高亮LED
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LED封装9大趋势分享
LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装 、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。
2012-11-20
LED封装
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科锐碳化硅功率器件, 可降低总体系统成本
科锐推出新型碳化硅高频率功率模组，新型高频率模组额定电流100A，额定阻断电压1200V，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系统，相比传统的硅技术可以帮助降低总体系统成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
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ST推出型高稳定性实时时钟芯片，功耗仅为0.8µA
意法半导体推出M41TC8025 领先同级的高稳定性实时时钟芯片，在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8µA，在市场同类产品中功耗最低，这有助于降低电能表的工作成本，延长电池供电设备的使用寿命。
2012-11-19
ST 时钟芯片 意法
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