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能源电力

LED封装9大趋势分享

LED封装主要有九点趋势，包括：采用大面积芯片封装、芯片倒装技术、金属键合技术、开发大功率紫外光LED、开发大功率紫外光LED、开发新的封装材等，趋势具体解析请看本分讲解。

2012-11-20

LED封装

科锐碳化硅功率器件, 可降低总体系统成本

科锐推出新型碳化硅高频率功率模组，新型高频率模组额定电流100A，额定阻断电压1200V，可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系统，相比传统的硅技术可以帮助降低总体系统成本。

2012-11-19

功率器件 MOSFET

ST推出型高稳定性实时时钟芯片，功耗仅为0.8µA

意法半导体推出M41TC8025 领先同级的高稳定性实时时钟芯片，在温度补偿功能正常运行下，典型功耗仅为0.8µA，在市场同类产品中功耗最低，这有助于降低电能表的工作成本，延长电池供电设备的使用寿命。

2012-11-19

ST 时钟芯片意法

中达电通喜获“自动化售后服务优秀品牌”殊荣

2012年11月5日，“2012中国自动化服务品牌峰会暨2012中国自动化服务品牌评选颁奖典礼”在上海成功举办，历时半年的“2012中国自动化服务品牌评选活动”各大奖项相继揭晓，中达电通（中国）有限公司（以下简称“中达电通”）荣膺“售后服务优秀品牌”殊荣。

2012-11-18

自动化

工业和信息化部会同深圳市人民政府将共同举办第一届中国电子信息博览会

2012年11月6日下午，工业和信息化部与深圳市人民政府在北京召开新闻发布会，宣布2013年4月10日至12日在深圳市共同举办第一届中国电子信息博览会。工业和信息化部电子信息司副司长、中国电子信息博览会组委会办公室副主任安筱鹏出席会议并介绍了筹备举办第一届中国电子信息博览会的总体情况；深圳市...

2012-11-18

电子信息博览会

中国电子市场逆势成长，本土被动元件厂商崛起

今年以来，由于国际经济形势持续低迷，整个电子信息产业增速放缓，许多电子元件厂商都因此陷入困境，在全球低迷的电子市场中一筹莫展。中国电子市场得益于智能家居、绿色节能、新能源、物联网以及光通信等新兴产业的崛起，依然保持了较快的发展速度。

2012-11-16

陶瓷电容村田松下元器件

完美的EMC电路设计攻略之：元器件选型（上）

电磁兼容性元器件是解决电磁干扰发射和电磁敏感度问题的关键，正确选择和使用这些元器件是做好电磁兼容性设计的前提。因此，我们必须深入掌握这些元器件，这样才有可能设计出符合标准要求、性能价格比最优的电子、电气产品。而每一种电子元件都有它各自的特性，因此，要求在设计时仔细考虑。接下来...

2012-11-16

EMC 电容电感磁珠 TVS二极管

致力光伏产业安费诺全新打造UL 1000V 8 AWG光伏连接器

2012年11月，全球领先的连接器制造商及互连方案提供商——安费诺工业部发布了一款全新的

2012-11-15

光伏产业

COB封装pk传统SMD封装哪个更具优势？

固态照明不断进步，COB优势逐渐凸显，本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

2012-11-15

LED封装 COB封装

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