机遇与挑战：

• 凭借成本的低廉，中国无晶圆厂IC公司在产业低迷之际更具吸引力
• 中国企业必须实行差异化战略才能获得成功
• 中国无晶圆厂企业必须专注于适当的时机和软件

市场数据：

• 中国的无晶圆厂IC 产业2009 年将扩大至42 亿美元
• 比2008 年时的34 亿增长24.2%
• 2009 年中国总体半导体市场将下降6.8%至682 亿美元

在金融危机影响下全球半导体业最新的预测是下降12%。在中国独特的环境下按iSuppli的预测，2009年中国半导体市场下降6.8%及其设计业将增长24.2%,达到42亿美元。这个数字占全球fabless约 500亿美元的8%，及占中国半导体业销售额，09年约1118亿元的25.6%，可谓是取得不差的成绩。

据市场调研公司iSuppli，尽管2009 年全国和全球半导体市场低迷，但中国的无晶圆厂芯片产业今年有望实现扩张，因为市场对该行业创新性产品的需求不断增长。

中国的无晶圆厂IC 产业2009 年将扩大至42 亿美元，比2008 年时的34 亿增长24.2%。

相比之下，2009 年中国总体半导体市场将下降6.8%至682 亿美元。

无晶圆厂产业的发展以及半导体制造领域下跌表明，中国的芯片业务重点已从大规模生产转向创新设计。凭借其低成本，中国无晶圆厂IC 公司在产业低迷之际已变得更具吸引力。