机遇与挑战：

• 光刻向0.13微米的更小尺寸转变
• 采用新型金属化方案
• 向300mm外延片过渡

市场数据：

• 2010年，00mm外延片需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长27.2%
• 150mm外延片的需求量将仅增长9.6%，200mm外延片需求量将增长7%
• 2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸

据市调机构iSuppli最新的资料显示，2010年，由于300mm（12英寸）外延片的出货量大增，因此，全球用于半导体制造的硅片市场需求量强劲反弹。

iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量将增至45亿，较2009年的36亿增长了27.2%，是市场增长最快的区间。反之，2010年，150mm（6英寸）外延片的需求量将仅增长9.6%，200mm（8英寸）外延片需求量将增长7%。

iSuppli预测，2013年，300mm外延片产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸，复合年均增长率为12.4%。相比之下，2013年，200mm外延片将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸，复合年均增长率为负2%。

继2001年经济衰退后，半导体产业开始出现三个主要技术转变：光刻向0.13微米的更小尺寸转变，采用新型金属化方案，向300mm外延片过渡。当时，由于制造商转向最具成本效益的200mm和300mm外延片，显然，6英寸外延片已不再受关注。

iSuppli表示，2009年经济衰退后，半导体产业采用300mm外延片的趋势非常明显，50%的制造商都转向采用这种较大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失宠一样，iSuppli预测，200mm外延片将在2009年衰退后淡出。