产品特性：
- 封装厚度为2.3mm，较原产品的4引脚DIP（Dual Inline Package）封装削减了40％。
- 工作周围温度最高可达到115℃
- 与4引脚DIP产品一样，确保了5000V（Ｖr.m.s）的绝缘耐压
- 面向游戏机电源、手机充电器
- OA/FA设备及家电产品等的各种电源
瑞萨科技上市了可确保各种海外安全标准要求的“8mm长爬电距离”、而且采用小型薄型封装的光电耦合器“PS2381-1”。主要面向游戏机电源、手机充电器、以及OA/FA设备及家电产品等的各种电源。
该光电耦合器采用4引脚LSOP（Long Small Outline Package）封装。瑞萨表示，主要特点有以下三点。第一，封装厚度为2.3mm，较原产品的4引脚DIP（Dual Inline Package）封装削减了40％。
在采用小型薄型封装的同时，“PS2381-1”光电耦合器还确保了8mm的爬电距离（封装表面的发光侧端子及受光侧端子之间的最短距离）及0.4mm的绝缘物厚度（封装内部绝缘的发光元件及受光元件之间的最短距离）。瑞萨表示，为了保持电流传输率，对受光元件尺寸进行了优化，同时通过采用使发光元件与受光元件拉开距离的构造，实现了以上的爬电距离及绝缘物厚度。
第二，工作周围温度最高可达到115℃。这是通过改进引线架材料，降低封装的热电阻，提高散热性实现的。该公司表示，采用4引脚LSOP封装确保115℃的工作周围温度，此次的产品尚属首款。
第三，与4引脚DIP产品一样，确保了5000V（Ｖr.m.s）的绝缘耐压。在通过采用现有光电耦合器产品所使用的双模结构，保持光电耦合器电流传输率的同时，通过确保发光元件及受光元件的绝缘距离，实现了上述绝缘电压。
