- 封测厂9月后恐将面临订单减缓压力
- 上游许多客户已自9月起陆续减缓下单
- 第3季计算机出货量低于预估的季增10％
- 第4季营收仍有成长5％的空间
晶圆代工厂世界先进（5347）法说会中透露订单已有减缓（slowdown）迹象，后段封测厂也同样面临上游客户减少订单问题。由于IC设计厂手中库存水位上升，为了怕第4季出现硬着陆，因此提前在9月开始进行库存调整，目前已对封测厂本季营运亦造成压力。
业者透露，虽然没有单一客户大幅砍单情况发生，但每家客户都少一点，加总起来也有一定减幅，恐导致第3季营收仅与第2季持平或小增。
7月底封测厂陆续召开法说会，日月光、矽品等一线大厂均认为第3季会有旺季应有表现，营收季增率应介于5％至10％之间。而对封测厂来说，7月份订单约略与6月持平，8月份订单如预期般增加不少，但因近来时而传出有关计算机市场库存水位居高不下的消息，手机芯片厂联发科、网通芯片厂瑞昱等库存水位拉高，所以封测厂9月后恐将开始面临订单减缓压力。
宏碁、华硕、惠普等计算机ODM/OEM厂7月销售成绩不佳，虽然8月以来计算机销售量还不错，但第3季出货量算起来顶多较第2季小增5％以内，低于原先预估的季增10％，所以ODM/OEM厂自8月起已陆续减少芯片订单，或要求芯片供货商暂缓出货。而为了避免库存拉高，芯片供货商已要求晶圆代工厂9月出货暂缓或递延到10月，后段封测厂接单自然受到影响。
此外，联发科第3季将优先去化库存水位，包括晶豪科、茂达等台湾许多IC设计业者，因为是搭载联发科手机芯片出货，如今联发科开始调整市场库存水位，自然会压抑配合厂商的芯片出货量。也因此，联发科生产链中的各家芯片供货商，近来也开始减缓对封测厂下单。
封测业者指出，上游为避免公司营运在第4季出现硬着陆，许多客户已自9月起陆续减缓下单，虽然没有见到有单一客户大幅砍单情况发生，但是各家客户都减一点，加总起来也有一定减幅，所以第3季产能利用率仅能维持高档，持续成长的动能已不足，营收恐较第2季持平或小增，要达到原先预估的季增 7％至10％目标，机率看来已经不大。
不过，封测厂中第3季能见度最高者，则以内存封测厂为主，包括力成、华东、福懋科等，配合上游DRAM厂50奈米产能在本季开出，所以本季营运展望仍维持季增5％以上，业者也预估第4季营收仍有成长5％的空间。
