机遇与挑战：

• 晶圆代工产业正处于快速去化库存阶段

市场数据：

• 2012年晶圆代工营收成长率预计可达17％

尽管现阶段晶圆代工厂商正面临库存去化的挑战，国际集成元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的效应，预计将从2012年第2季起开始浮现，2012年晶圆代工营收成长率预计可达17％！

目前晶圆代工产业正处于快速去化库存阶段的最主要原因有两项：一、日本311地震过后疯狂下单，但日本工厂恢复正常运行的时间又比预期早；第2季IC设计厂商营收出现3％的下滑，但晶圆代工厂商却成长4％。

加上消费性需求疲弱，才让库存问题更显严重，因此第3季受到库存去化影响，晶圆代工族群股价不容易有好表现，惟下半年季节性需求仍有助于库存去化尽快结束。

撇除短线库存去化因素不看，基于下列两项因素考量，晶圆代工产业长期成长幅度将优于整体半导体产业，并开始反应在2012年第2季起的营收成长动能上：

一、IDM厂商无法因应高阶制程的资本需求，进而削减资本支出，转而必须高度仰赖晶圆代工厂商的产能支应，这将反应在晶圆代工产业的晶圆制造市占率上；

二、随着英特尔x86处理器所带领的技术转换，也将带动产业快速成长。

因此，一旦晶圆代工库存水位回到正常水平，且过了2012年第1季淡季，上述IDM扩大委外代工题材预计将从2012年第2季起开始反应在营收成长动能上，并带动整体晶圆代工产业长期投资价值的提升。台积电、联电、世界先进、中芯等前4大晶圆代工厂商2011与2012年营收成长率将分别为5％与17％，也意味着2010至2012年的年复合成长率为11％。