机遇与挑战：

• PCB进入旺季，上游原物料价格明显上涨

市场数据：

• 金居自结7月份营收较上月则有39.6%成长率

在2011年第3季进入PCB市场旺季的同时，7月起PCB上游的原物料包括铜箔、玻纤纱、玻纤布的价格在明确需求的驱动下已呈现上扬走势，这对包括玻纤厂德宏(5475-TW)、富乔(1815-TW)及铜箔厂金居(8358-TW)第3季起的获利都有明显的挹注效益。 
  
在此一产品调涨价格将明显挹注获利的有利契机之下，也使这些股价处于相对低档的PCB上游原物料厂，今天在股价走势上出现低档大量成交；其中尤以铜箔厂金居一开盘即爆出在14.7元的高达2593张成交巨量，并且一路推升股价攻坚到15.05元。  
   
PCB上游原物料业者强调，7月以来，由于两岸NB、平板计算机、智能型手机的PCB制程需求大量涌现，已出现上游原物料需求即将超过供给的趋势，而原物料价格也随之走高至少5%，而且还可能在近期调高售价。 
   
由PCB上游原物料铜箔、玻纤厂的7月营收明显翻扬来看，也形成有利的证据；金居自结2011年7月份营收为4.8亿元，较上月则有39.6%的高成长率，金居并指出，第3季在PCB产业的HDI可望有10-15%的成长，将带动其产品销售。