机遇与挑战：
- 半导体产业结构需调整
- 封装产能持续转移
市场数据：
- 2011年半导体产业增长6.0%
- 2014年半导体封装市场将达591亿美元
全球半导体产业奉为圭臬的摩尔定律(Moore’s Law)发展虽有面临瓶颈的挑战，然目前半导体业者仍积极发展新材料，并在制程微缩上加紧脚步，正积极努力摆脱半导体行业发展所遇到的问题。2009年由于全球金融危机，半导体产业滑入低谷，全球销售额2263亿美元。2010年半导体市场状况非常良好，呈现非常强劲的成长。2010年全球半导体产业销售增长31.8%,市场达到2983亿美元。全球半导体产业将由最开始的快速增长，到现在的稳步向前发展，销售额在2011年增长6.0%，市场达到3187亿美元，2012年增长3.4%，市场达到3297亿美元。
在全球半导体产业整体成长放缓的大趋势下伴随的是产业结构的调整和产业链产能在区域上的重新分配。半导体产业发达地区和不发达地区将会根据自身的优势在半导体产业链中有不同侧重地发展。
封装产能持续转移
传统的IDM厂商面对于半导体技术日新月异的发展步伐和对资本需求的膨胀，自身也更倾向消减业务覆盖面而集中于自己最具有核心优势的环节，转而向那些针对其上游或者下游环节的企业进行合作甚至扶持。
最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剥离其制造业务，与中东的石油资本合作成立圆晶制造代工企业Globalfoundreis,并收购新加坡特许半导体（Chartered），成为全球第三大圆晶制造代工企业。
INTEL在产能转移上也不甘落后。目前INTEL在全球拥有15个芯片制造厂，其中9个是晶圆制造厂，6个为封装测试厂。由于技术限制出口的原因，INTEL仍然将主要的晶圆厂保留在美国本土，但是INTEL已经将全部的封装测试厂建造了美国本土以外，其中5个在亚洲。
日本和欧洲半导体企业在产能转移上也不输给他们的北美对手。日本企业富士通自1997年在中国成立合资企业从事封装业务以来，就不断转移其半导体制造业务。到目前为止已经关闭其位于日本本土的三座封装厂之一，并计划未来将其全部日本本土封装产能转移到中国。东芝半导体在2010年关闭日本本土封装厂，目前晶圆制造外包给台积电和三星，封装外包给中国大陆和台湾企业，外包比率已经达到了80%。而且飞思卡尔、赛意法等全球的知名半导体企业都已经在中国设立了芯片封装测试基地。
根据调查机构Gartner2010年3月的预测，2009年全球半导体封装测试市场萎缩16.4%，市场规模达到380亿美元。其中外包代工封装市场达到172亿美元，占比45.2%。预计在2010-2014年，半导体封装市场将增长到591亿美元，而其中外包代工市场的增速持续高于全行业，占比保持上升趋势，有望在2011、2012年超过IDM封装市场。
