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Ramtron携手Revere 研制高能效F-RAM半导体器件

发布时间:2012-03-14

新闻事件:
  • Ramtron和Revere宣布建立合作,研发F-RAM半导体器件
事件影响:
  • 合作致力于开发低功耗的安全的高性能半导体解决方案


世界领先的低能耗半导体产品开发商和供应商美国半导体制造商 Ramtron International Corporation(简称Ramtron) 和领先的超高效加密数据安全解决方案开发商Revere Security 宣布建立合作关系,在的非易失性铁电随机存取存储器 产品中集成Revere Security的Hummingbird HB-2安全技术。根据合作协议,和Revere Security将共同进行产品开发、共同营销安全半导体解决方案,并共同制订推动

受益于具有极低能耗的高速通信和频繁密匙交换的应用对工业强度加密解决方案需求的,而Revere Security的技术和服务能够支持。采用Revere Security技术的F-RAM器件的应用包括存储子系统、无线接入控制、智能计量、高价值项目认证、数据记录、代码储存、电子注册和销售终端机 (POS)。

Revere Security首席执行官Rick Stephenson表示:“和Revere Security的合作是建立在实现最低能耗的微电子加密安全的技术基础之上。加入Revere Security的技术,反映出 继续致力于保持领导地位和卓越成就,开发低功耗的安全的高性能半导体解决方案。”

研发副总裁Doug Moran表示:“Revere Security的Hummingbird HB-2技术扩展了客户提供标准安全和高能效专有安全选择。标准AES-128和Revere Security Hummingbird HB-2方法可以结合使用,实现强大的安全性和系统完整性,也可以独立使用,以便在非常安全的应用中优化速度和功耗。”

首款采用Revere Security技术的产品预计将于今年推出。
 

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