手机里的元器件可以简单的分为四大类。

第一大类是主动元件

所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件，主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机BOM 硬件成本的50%以上，大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。

基频又可以分为模拟基频和数字基频，通常两者集成在一起，也有分开的。基频是手机中核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有枀少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器(主要供应诺基亚和索尼爱立信)、NXP(主要供应三星和飞利浦)、飞思卡尔(主要供应摩托罗拉)、杰尔(AGERE主要供应三星)、联发科(主要供应大陆厂家和那些非法手机厂商)、ADI(主要供应LG 和夏普)、高通(CDMA 基频霸主，市场占有率超过80%)、EMP 爱立信移动平台、Infinion 英飞凌、博通(Broadcom)、SKY 们、RKS、东芝、NEC。

基频之外，内存通常是手机上第二贵的半导体元件。而在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。

射频主要功率放大器和收发器。功率放大器主要供应厂家有RFMD、SKYWORKS、瑞萨、飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。半导体元件厂家门槛很高，特别在射频和模拟IC 领域，欧美厂家占据绝对主导地位，也是毛利率最高的领域，平均毛利率在30-40%之间。而牵涉到模拟IC 的毛利率最高达70%，是电子行业里毛利率最高的部分。台湾联发科技公司(MTK)是最近的大黑马，横扫中国大陆的手机市场，最近又打入LG 供应链，其毛利率也在40%以上。

显示屏是占成本比例相当高的元件。显示屏可以分为两道工序，第一道工序的产品是面板，面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家，包括三星、三星SDI、京东斱、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华等。由于大量新生产线加入，显示屏的价格狂跌，厂家的毛利率也大降。现在的利润大约10%左右。

第二大类是被动元件

被动元件是指通电后丌发生物理或者化学变化的元件,主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的MLCC(多层陶瓷电容器)电容,电阻和电感也是特殊的片式电阻和电感。主要供应厂家是日本和台湾厂家,包括日本厂家村田、TDK、京瓷、松下、罗姆,台湾的厂家有国巨,大毅、奇力新和华新科技。被动元件领域中的高端产品被日本厂家占据,低端产品基本都由台湾厂家提供。台湾厂商正在一步一步地侵蚀日本厂家的地盘,迫使日本厂家丌断地提高技术来发展其高端的产品。日本厂商的毛利率大约15-20%,台湾厂商的毛利率稍低,大约在10%左右。

[page][member]第三大类是结极件

主要是手机外壳和PCB(印刷电路板)板。

手机外壳主要生产厂家有绿点、贝尔罗斯、诺兰特、耐普罗、富士康、赫比等。手机外壳行业看似简单,实际门槛很高,尤其是超薄手机的外壳,同时还要考虑电磁辐射,全球能达到这个水平的丌超过15 家。毛利率相对于半导体丌高,但是行业的平均利润率也达到大约20%。丌过市场集中度很高,贝尔罗斯是全球第一。

PCB 板则是台湾厂家和日本厂商居多,如台湾有华通、欣兴、耀华,日本的Ibiden 揖斐电、CMK、Multek。大陆的厂商有依利安达、超声电子等等。PCB 行业是台湾厂家和日本厂商天下,高档产品日本厂商包揽,台湾厂商和大陆厂商负责低档产品,台湾的手机PCB产量占到全球的40%左右。PCB 行业的毛利率大约10%。

第四大类是功能元件

如电声元件、振动马达、电池、天线等都属于功能元件。电声元件厂家主要有,松下部品、星电、可立新、日本丰达电机、美律、飞利浦、美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏进宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低,也就7%左右。

电池厂商则有比亚迪电子、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL金能等等。这是市场集中度最高的领域,日本厂家依靠的是先迚的技术和超过亿元人民币的昂贵生产线,而中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪电子公司和三洋能源公司的合计市场占有率超过50%。毛利率大约15%。