2013第11届国际半导体(北京)展览会暨高峰论坛
展览时间:2013年8月08-- 10日
展出地点:中国国际展览中心(北三环东路6号)
指导单位:中华人民共和国国家发展和改革委员会 中华人民共和国科学技术部
中华人民共和国商务部 中国机械工业联合会
支持单位:联合国工业发展组织(UNIDO) 德国半导体工业联合会
全球半导体联盟(GSA) 全球跨国采购中心
主办单位:联合国工业发展组织(UNIDO) 中国北京半导体行业协会
工业分包与合作交流(北京)中心 中国通信行业协会
中国电子商会(CECC) 北京市商务局
承办单位:德国克隆国际会展中心 北京科顺展览服务有限公司
大会官方网站:www.semi-expo.com
合 作 媒 体:中国中央电视台、北京晚报、中国青年报、北京晨报、国际商报等
展会精彩回顾:
自2002年北京国际半导体展览会”成功举办之后。2013年将迎来它第11届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业,总展出面积从2002年的
【时间安排】
布展时间:
撤展时间:
【参展范围】
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。
【参展费用】
① 标准展位(展位规格(
√ 国内企业13800人民币/个/展期 √ 境外企业美元4000/个/展期
费用包括: 场地、
② 展览空地(空地36㎡起租)
√ 国内企业1200人民币/平方米/展期 √ 境外企业美元/400/平方米/展期
费用包括:展出场地、保安服务、展位清洁服务。
【参展程序】 填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。在申请展位一周内将参展费用[50%或全款]电汇至大会组委会。展位顺序分配原则:“先申请、先付款、先安排”,余款在
●展览宣传计划
◆ 组织国内外各省市的半导体行业主管部门及各经销单位等相关企业赴京观展。
◆ 通过八十万封参观邀请函、大型用户前来参观、洽谈、订货,在中央电视台CCTV《朝闻天下》、上海电视台、《新华社》、《中国经营报》、《光明日报》、《上海证券报》、《江苏商报》、《工商日报》、《东方早报》、《解放日报》、《上海科技报》、《河南日报》、《每日经济新闻》、《新闻晚报》、《天津日报》、《市场导报》、《南京日报》、《中国企业报》、《无锡商报》、《济南日报》、《半导体技术》、《现代半导体》、《半导体商情》、《半导体新快报》、新浪网、腾讯网、搜狐网、网易、等上百家媒体进行视频、图片、文字宣传,将以更全面、更精准、更持续的宣传,吸引更多全球各地半导体相关专家参与。
◆ 在北京晚报、中国青年报、北京晨报、国际商报、北京机械报、石家庄日报、天津日报、
国际互联网及北京电视台等各大新闻媒介上发布广告。
◆展览期间举办高水平研讨会,促进中外半导体业内人士的交流与建立良好关系。
“优势展台有限,欲申购者请从速!
大会组委会秘书处:
地 址: 北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼A308、568室(100040)
电 话:010-68638799 68626901
传 真:010-68621059
联系人:黄 峰 13522776856
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