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全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出全新Chip Connect 内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor)电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构(OPA)设计，可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internal faceplate transition）端口实现插接，数据传输速度可达每秒25 Gbps。Chip Connect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板（PCB）材料及相关的复位定时器来实现信号路由，从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的复杂性，该产品能够帮助简化系统设计。
图1：TE和Intel强强联手简化系统设计，推动数据传输速度每秒25 Gbps
Chip Connect组件提供标准长度和分线点，亦可针对特定应用进行定制。新推出的电缆组件提供4X和8X高速数据传输通道，以及直线型和直角型（左/右出口）线性边缘连接器（LEC）电缆插头，从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件之外，TE还提供可兼容的LGA 3647插座及硬件产品系列（P0插座和P1插座）。TE是目前为数不多的几家通过英特尔认证的、第一代IFP电缆组件供应商之一，同时也是英特尔OPA下一代电缆组件设计的合作开发伙伴。
作为TE Connectivity授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外，Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。Heilind授权代理的产品线包括：Molex, TEConnectivity,3M, Adam Tech, Alpha Wire, American Zettler, Amphenol, Bivar,Bulgin, Cambion, Cinch, Circuit Assembly, Conec, Delta, EDAC, ERNI, E-Switch,FCI, Glenair, Greenconn, Heyco, Hubbell, JAE, JST, Keystone, LEMO, L-com, MetzConnect, Mill-Max, Omron, Smith Connectors, Steward, Switchcraft, Sullins,Weidmuller, Xmultiple等。
CEDA优秀会员Heilind Electronics（赫联电子）创立于1974年，全球总部位于美国波士顿，已在中国内地、香港、新加坡、美国、德国、巴西、加拿大和墨西哥设立了超过40处分部。其主要分销产品包括互联器件、继电器、风扇、开关和传感器、电路保护与热管理、套管和线束产品、晶体与振荡器。
2012年12月，赫联电子正式启动其亚太业务。赫联亚太的总部位于香港，除设有销售部外，还设置了区域配送中心和增值服务中心； 迄今，赫联亚太已在中国香港、上海、深圳、北京、苏州、常州、西安、东莞、重庆、厦门、台北、新加坡、马来西亚、印度、泰国、菲律宾、越南、印度尼西亚等地开设19处分部和3处仓库(香港，新加坡和苏州)。
