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瑞萨电子提供更全面强大的IP授权方案
2018 年 9 月26日，日本东京讯 –全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，扩大其知识产权（IP）的授权范围，使设计人员能够在快速变化的行业中满足广泛的客户定制需求。
2018-09-27
瑞萨电子 IP 授权方案
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元器件的完整型号说明和各国命名方法
不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。
2018-09-26
元器件 型号说明 命名方法
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瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作，加速中国物联网市场成长
2018 年 9 月25日，中国杭州讯 –全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布，与阿里巴巴（NYSE：BABA）旗下云计算科技公司阿里云就IoT领域进行深度合作，从而全面赋能物联网设备开发者，促进物联网市场的繁荣发展。合作包括：在瑞萨电子的MCU RX65N/RX651系列中嵌入物联网操...
2018-09-25
瑞萨电子 阿里巴巴 战略合作 物联网
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来说说“白云机场T2航站楼”背后的小故事
自白云机场新航站楼正式开放之后，关于新航站楼T2的话题一直热度不减～
2018-09-25
白云机场 T2航站楼
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中美德三国院士和500位产学研领袖共商AI,可穿戴与智慧养老健康创新大计！
国家颁布的人工智能发展规划，要求2030年我国人工智能产业要在全球占据领先地位。9月13日-14日，AI+Wearable2018技术产业峰会在天津举办，汇聚中美德三国院士，国家专家等500多位产学研领袖,共商AI，可穿戴计算，生物医疗及智慧养老健康创新大计！
2018-09-21
AI+Wearable 可穿戴 智慧健康
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新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
2018年9月21日，中国 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日宣布与IBM携手，将设计与工艺联合优化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 应用于针对后FinFET工艺的新一代半导体工艺技术。
2018-09-21
新思科技 IBM DTCO FinFET
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中服云石磊：工业互联网带来新机遇 企业面临挑战
作为一家走在时代前沿的企业，中服云早已深耕云计算领域多年。关于云计算的商业模式以及发展现状，石磊有着深刻的见解。
2018-09-21
中服云 工业互联网
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“互联网+”博览会—助力智能机器人发展，实现智能制造
近几年，随着《中国制造2025》的发布，以及中国制造业整体的转型升级，智能制造加速发展，不少细分领域都孕育着新机遇。
2018-09-20
互联网+ 智能机器人
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“互联网+”博览会下月佛山举行，招展形势喜人,目标已完成86%
2018年9月13日，国际“互联网+”博览会新闻通气会在佛山市顺德区政府举行。记者在会上获悉，第四届中国（广东）国际“互联网+”博览会将于10月24 ~ 27日在佛山市潭洲国际会展中心举行，目前，已落实参展企业和协会的净面积达招展目标的86%，将设置三天专业观众开放日和一天公众开放日，推动博览会向市场...
2018-09-20
互联网+ 佛山 数字化
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