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测试测量

热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。

2010-08-26

热风整平无铅化表面贴装技术电子组装

集成芯片的可测性设计技术

本文主要介绍了可测性设计的重要性及目前所采用的一些设计方法，包括：扫描设计(scanDesign)、边界扫描设计(BoundaryScanDesign)和内建自测试设计(BIST)。这些设计方法各有其优缺点，在实际设计时常常根据测试对象的不同，选择不同的可测性设计方法，以利用其优点，弥补其不足。

2010-08-26

扫描设计边界扫描集成芯片可测性

NEPCON华南展8月末深圳开幕
六十余家顶尖电子企业将组团参观

六十余家顶尖电子企业将组团参观

2010-08-25

六十余家顶尖电子企业将组团参观

2010中国（成都）电子展展望

作为中国最大的电子展会，中国电子展（CEF）素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台，同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展，细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。

2010-08-25

电子展成都研讨会 CD2010

北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高

SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值123美元的订单。

2010-08-25

半导体半导体设备 SEMI

IDC：二季度全球处理器出货量同比增长30.8%

据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1%下降到了6.5%。

2010-08-25

处理器英特尔移动处理器

中国汽车电子产值破3000亿核心技术仍缺失

中国的汽车电子业似乎到了爆发的时机，2012年中国汽车电子产值将达3000亿元，谁都没有否认这一产业会发展得如此迅速。在光鲜的背后这一产业的本土成分真正占到了多少，没有人进行统计。核心技术的缺失注定成为本土汽车电子业的诟病。越来越多的汽车电子企业开始寻求技术的突破，这种欲望与日俱增。...

2010-08-25

汽车电子嵌入式芯片控制系统

智能交通的发展趋势与市场前景分析

智能交通系统(ITS)是未来交通系统的发展方向，它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。

2010-08-25

智能交通 ITS 工业电子

SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％

日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95％以上。一部分甚至超过了98％，呈 “超满负荷运转...

2010-08-24

晶圆处理半导体 MOS IC

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