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中国或将引发全球手机支付格局变化

近来，人们发现直接刷手机乘坐公交、地铁、出入门禁等现象已经处处可见。手机除了接打电话、收发短信等功能外，增添了钱包和钥匙的功能。之所以能带来这样的便捷使用体验，专家认为，要归结为手机支付技术的成熟。

2010-08-19

中国手机支付格局

外媒称中国市场迎来电子书发展高峰期

随着苹果IPAD的问世，电子产品领域的竞争进入到了新的阶段。近日有日经BP社等外媒撰文指出，我国的电子书市场迎来的一次发展高峰期。汉王、方正、盛大等公司都迎来了市场良机。

2010-08-19

外媒中国市场电子书

二线厂开火台积电40纳米可能降价

圆代工40纳米价格战开打，设备商传出，联电、全球晶圆（GF）、三星近期打算以低价抢市，龙头厂商台积电因应二线厂点燃价格战战火，本周举行季度业务周时，有可能同步降价因应，恐压抑台积电毛利与营收动能。

2010-08-19

台积电 40纳米降价

成芯半导体延长资产转让挂牌期限

成都成芯半导体制造有限公司(以下简称“成芯”)资产转让挂牌期满日期延至8月25日。近日成芯资产转让挂牌期满，但是并未成交。

2010-08-18

成芯半导体资产转让挂牌期限

中国电子元器件产业风头劲

在今年的中国(成都)电子展上，您可以从400家国内外领军参展企业以及数十场专题研讨会中感受到这种产业变化，以及在这些产业结构调整和新兴产业初始布局后的最新电子元器件技术和测试测量等生产上下游产业链的最新动态和因应策略。

2010-08-18

电子元器件创新无源器件

电子元器件行业：景气度仍在高位旺季将更旺

SEMI数据显示,北美半导体设备订单出货比连续12个月位于景气平衡点1.0之上,其中2010年6月份数据为1.19。2季度供应趋紧的局面使得半导体行业资本持续支出。随着下半年扩产相应产能的释放以及3季度的旺季效应,预计3季度行业将会出现旺季更旺的局面。

2010-08-18

电子元件电子器件集成电路

2010年Q2全球半导体业亮丽

以下提供2010 Q2全球半导体业，包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的业绩汇总，仅供参考。

2010-08-18

半导体产业业绩

MB91590系列：富士通推出全新微控制器LSI

富士通微电子（上海）有限公司日前宣布即将推出6款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(使用彩色显示的组合仪表)和中控台(车内信息显示)。新产品将于2010年9月底上市。该车载系统LSI器件系列整合了FR81S这款高性能的CPU核心，FR81S是一款成就卓越的车载微控制器(系统控制器)，并集合图形显...

2010-08-17

CPU 微控制器 LSI

Slate平板电脑为无线芯片厂商创造新机会

新兴的具备无线通讯功能的消费电子设备旺销，将为半导体供应商创造新的增长机会，从而刺激用于slate型平板电脑的嵌入无线广域网(WWAN)芯片组出货量急剧增长。到2014年，slate型平板电脑市场的嵌入WWAN芯片组出货量将达到2070万个，而2009年几乎是零。同时，到2014年slate市场的嵌入WWAN模块出货量将...

2010-08-17

平板电脑无线通讯手机

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