测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

为何IBIS建模对设计成功至关重要

IBIS表示输入/输出缓冲器信息规格，它代表了IC供应商提供给客户进行高速设计仿真的器件的数字引脚的特性或行为。这些模型使用IBIS开放论坛——负责管理和更新IBIS模型规范与标准的行业组织——所规定的参数模仿器件的I/O行为。IBIS模型使用ASCII文本文件格式，提供表格化的电压-电流和电压-时间信息。它...

2022-05-27

IBIS建模 IC设计 ADI

贸泽在线服务与工具以及帮助中心助你轻松找到所需资源

2022年5月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 提供了大量聚焦客户需求的在线工具，帮助客户简化及优化选择与采购流程。贸泽的服务与工具页面以及帮助中心可以帮助客户轻松浏览、选择和购买产品，不仅让客户能够查看和跟踪订单、请...

2022-05-26

贸泽在线服务

瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复

2022 年 5 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将向2014年10月关闭的甲府工厂（日本山梨县甲斐市）投资900亿日元，目标在2024年恢复其300mm功率半导体生产线。

2022-05-17

瑞萨电子功率半导体产线恢复

Xilinx FPGA DDR3设计（一）DDR3基础扫盲

DDR3 SDRAM 全称double-data-rate 3 synchronous dynamic RAM，即第三代双倍速率同步动态随机存储器。双倍速率（double-data-rate），是指时钟的上升沿和下降沿都发生数据传输；同步，是指DDR3数据的读取写入是按时钟同步的；动态，是指DDR3中的数据掉电无法保存，且需要周期性的刷新，才能保持数据...

2022-05-12

Xilinx FPGA DDR3设计

创新型封装如何推动提高负载开关中的功率密度

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI 优化了其半导体器件（包括用于子系统控制和电源时序的负载开关）的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。

2022-05-10

封装负载开关功率密度

热电偶和热电阻有什么区别？

在日常工作当中经常遇到使用温度测量仪表，热电阻与热电偶同为温度测量仪表，同一个测温地点我们选择热电阻还是选择热电偶呢？今天我们来全面剖析一下。

2022-05-10

热电偶热电阻

KIOXIA铠侠庆祝NAND闪存发明35周年

2022年4月25日，中国上海 — 20世纪90年代的MP3播放器与如今的智能手机有什么共同之处？如果没有NAND闪存这一影响力贯穿几十年的创新技术，这两者都将不会存在。全球存储器解决方案领导者KIOXIA铠侠近日宣布，其已达成一座新的里程碑——2022年是公司发明NAND闪存的35周年。

2022-05-01

KIOXIA NAND闪存

有无N线时测试三相电功率有何不同？

三相系统总功率的测试方式不同于单相系统，一般我们采用多通道功率计或者功率分析仪来测试，同时根据三相系统是否存在N线，采用的测试方式也会有所不同。

2022-04-29

N线测试三相电功率

国产双通道高可靠Sigma-Delta ADC的工业测量应用

ADC是连接真实世界与数字世界的桥梁，因其涉及工艺、电路、系统等高技术壁垒，其设计难度极高，被誉为模拟电路皇冠上的明珠。

2022-04-27

ADC 工业测量应用

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