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测试测量

博彦科技：金融机构数字化转型的核心是数据驱动业务

数据作为新生产要素，是数字经济发展和产业革新的动力源泉，是银行未来致胜的核心“资产”。

2021-09-14

博彦科技金融机构数据驱动

如何用网络分析仪测量低频率响应

测量元器件和电路的频率响应特性是确保电子设备性能的关键步骤。汽车、医疗设备、航空航天与国防行业对电子设备的可靠性要求极高，因此在从低频至高频的各种频率范围内对各类元器件和电路进行测量非常必要。在这些应用中，低频网络分析仪在确保低频模拟电路器件（例如传感器系统和电源部件）实现稳...

2021-09-10

网络分析仪测量频率响应

精密制造业的瓶颈与内卷：如何提升镜头、芯片制造精度与品质？

精度更高、品质更好，产量更大、成本更低是制造业不变的追求，但是面对越来越开放的市场，越来越激烈的竞争，如何才能始终保持核心竞争力？关键仍然在于技术创新！

2021-09-09

精密制造业芯片制造镜头

橙色云“麟玑”AI产品亮相中国服贸会

2021年9月3日，在2021年中国国际服务贸易交易会首钢园区“电信、计算机和信息服务专题展”上，一款AI产品吸引了现场观众的驻足。

2021-09-08

橙色云麟玑 AI产品

仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性

英飞凌最近推出了系列650V混合SiC单管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD续流二极管，取代了传统Si的Rapid1快速续流二极管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，进一步优化了系统效率、性能与成本之间的微妙平衡。

2021-09-08

仿真 SiC单管开关特性

瑞萨电子扩展“云实验室”，重塑远程设计

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。瑞萨借助先进GUI功能和全新设计参数增强其远程实验室，打造更具吸引力且更符合用户使用习惯的用户体验，并为设计者带来更高配置灵活性。

2021-09-07

瑞萨电子云实验室远程设计

【成功案例】如何快速实现“QFN封装仿真”？

QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电热性能。另外，在中央焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘，这种封装特别适合任何一个对尺寸、成本和性能都有要求的应用场景，从而被市场...

2021-09-07

案例 QFN封装仿真

解读数据手册中的热参数和IC结温

工程师在转换数据手册中的热阻参数，并做出有意义的设计决策时常常面临很多困惑。这篇入门文章将帮助现在的硬件工程师了解如何解读数据手册中的热参数，包括是否选择 theta 与 psi、如何计算其值；更重要的是，如何更实用地将这些值应用于设计。本文还将介绍应用环境温度之间的关系，以及它们与 PCB...

2021-09-06

数据手册热参数 IC结温

为什么CAN一致性测试中这几项如此重要？

CAN一致性测试在于缩小CAN总线节点间的差异，提高总线抗干扰能力，从而保障设备CAN网络系统的稳定。因此，CAN节点一致性测试就显得尤为重要，本文将重点对几个测试项进行讲解。

2021-09-06

CAN 一致性测试

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