微软Windows 8推出重点在扩增笔记本电脑、桌上型计算机触控人机互动机制，触控人机接口自智能型手机、平板计算机扩及中/大型尺寸应用，先不论微软Windows 8推广现况，至少在行动装置、个人运算设备全面集成触控操作接口的时代已经来临，而触控技术也必须针对成本、效能进一步进行产品优化…

Windows 8操作系统推出后，掀起WinTel硬件运算平台全面性的搭载触控屏幕潮流，而常规笔记本在没有触控屏幕支持下，使用新版操作系统总感觉少了一点便利性，不只在笔记本产品出现大量搭载触控屏幕设计方案，连大屏幕的AIO甚至是新款宽屏幕液晶屏周边，都有针对这波触控操作系统热潮，推出集成触控人机互动设计的硬件产品。


  

大尺寸AIO、LCD显示器 相继导入触控人机接口

以目前的触控笔记本、变形笔记本乃至于AIO桌上型计算机、触控LCD屏幕等产品，由于Apple产品的电容式触控体验影响，在这波主流产品所集成的触控屏幕机制，大多也以电容式触控方案为主，虽然少部分较早期的AIO产品仍以光学式触控感测为主，但光学式触控仅能在AIO这类对厚度要求不高的产品进行集成，因为必须在屏幕周边或四角设置光传感器元件，将造成AIO屏幕的边框加大、垫高。

而利用光感测的触控方案业界评估在PC产业会逐渐式微，一方面是电容触控人机互动机制可以较容易做到精准的5触点甚至10触点追踪定位，光感测机制的触点侦测对多触点追踪仍有其应用极限，加上消费者对3C/IT产品的设计要求变高，大屏幕产品亦开始风行窄边框、无边框或超薄外型设计，这将导致适用于大尺寸屏幕的光感测触控设计方案使用限制。而针对中/大屏幕的触控应用需求，目前OGS也可因应如触控笔记本、变形笔记本与AIO应用产品开发需要，未来用量与导入终端产品的使用状况值得持续观察。

全屏幕触控人机接口集成 已成高阶产品功能诉求

早期推广触控笔记本、变形笔记本的阻力，姑且不论Windows 8操作系统改版的升级诱因问题，大多不在产品功能性的要求，反而是因为搭载了触控人机互动接口，使得产品整体的料件成本提升，在市面上消费者的竞价条件相对较差，导致影响了实际的销售表现，以2013年的触控笔记本、AIO产品观察，会发现集成触控人机接口的产品已与常规笔记本、AIO价格差距越来越接近，而触控型产品也已成为高端定位型号的必备功能项目，是否搭载触控现已成为进阶型功能选项。

而就中端产品而言，产品的价格是能否在市场存活扩展出货量的关键，在最大量的中阶应用方面，产品的整体料件成本控制会是开发的重要要求，其中触控模块的选用也必须考量料件成本问题，OGS触控模块的成本已决定了触控型产品市场扩充的重要因素之一。

OGS可改善高成本、低良率问题

在料件成本方面，OGS本身即已改善了GG的多玻璃贴合可能造成的料件成本较高、量产良率较差问题，面对G1F来说OGS本身单玻璃的光学特性，可让触控模块的透光度进一步提升，加上产品结构单纯、易于进行加工，在中型尺寸产品的应用需求幅度有逐步提升现象。

与行动装置不同的是触控笔记本、变形笔记本因为触屏有笔记本机箱保护，使用上对于面板的强度不会像智能手机要求这么高，因此OGS也可选用强度稍低的保护玻璃改善产品的整体料件成本结构。尤其是笔记本或AIO产品，对于OGS的触控玻璃强度要求，即可使用强度适用、成本较低的钠钙玻璃(Soda-lime Glass)，不只在材料上更为精省，搭配OGS本身的制程简化、成本压缩优势，可迎合中/大尺寸型态的装置开发需求。

下页内容：In-cell来势汹汹 OGS架构方案积极应战
[page]
大尺寸化OGS可在用料优化成本结构

反而是像以高端定位开发的高强度保护玻璃(如康宁Gorilla系列产品)，如铝矽酸盐玻璃(Alkali-Aluminosilicate Glass)在强度表现极佳，但实际上与钠钙玻璃料件成本却多出数倍，对于要求精省的开发目标互斥，实际上钠钙玻璃料件在用于触控笔记本/AIO产品时，因为中端市场定位设计机箱本身即能稳固触控面板相关设计，OGS边缘亦有主机边框机箱保护，加上移动性使用的强度并未如智能型手机、平板要求高，因此成本相对较低的钠钙玻璃料件虽在强度表现稍弱，但也足以满足中/大型屏幕的触控保护玻璃应用需求。

此外，现阶段OGS为了达到基本的保护作用，部分变形笔记本或是触控笔记本产品，也可选择针对性的保护玻璃进行二次强化处理，提升OGS本身材料硬度与强度表现，即便OGS模块施加二次强化处理制程，其整体的成本仍旧是优于高强度保护玻璃材料，反而是移动需求极低的AIO或是触控LCD屏幕外围产品，使用的OGS面积大，在省略了二次强化处理制程亦可获得极佳的料件成本节约空间。

由于触控笔记本、变形笔记本产品，若与常规笔记本同场比较，基本上两者的价差即为集成触控面板的直接差异，在竞争相对激烈的笔记本市场中，如何节约制程或料件成本，就成产品设计关键。

不同贴合方式 影响成本甚钜

另在显示模块的成本关键方面，贴合方式也是影响成本甚钜，目前有采用全贴合(Direct Bonding)与框贴(Air Bonding)为主，全贴合的制程优势在于可减少终端产品的厚度，这类制作方式在因应要求薄化设计表现的变形笔记本、触控笔记本来说较具效益，但也仅止于高阶的薄型产品为主，因为全贴合制作方式虽可有助于改善显示效果、同时也可减少产品厚度，但实际上目前制作良率约在90%上下，成本与制作耗损对价格敏感度较高的中/低阶或桌上型产品来说并不划算，对于要求成本优势的中阶或是移动性需求不高的设计方案，大多仍会采取 Air Bonding贴合方式。

相较In-cell等先进技术，其实OGS在技术成熟度更高，目前In-cell透过高度集成优化的触控面板薄化差异，目前在维持良率与制作成本前提下，其实薄化模块的优势相当有限，反倒是OGS可在薄化、成本要求均具备量产优势，也能因应终端产品要求投入中/大型触控屏幕集成需求，加上对应之触控IC成本低廉、可因应终端产品需求进行客制化设计，OGS在未来投入终端应用的成长可以期待。

In-cell来势汹汹 OGS架构方案积极应战

尤其在料件成本方面，OGS的成本控制可以较In-cell架构产品来得低许多，其实两者在结构上仅在于触控感测层设置方式，因为In-cell的架构方案需要搭配全贴合的制作方式，来确保触点侦测的性能表现，但相反地OGS因为将触控感应层与玻璃一体化，OGS与LCD间不会有影响触控表现的问题，是否选择Direct Bonding或Air Bonding全视终端产品的设计与市场定位而定，提供产品开发者更大的设计弹性，也可针对成本问题进行大幅材料制作优化选项，这是In-cell触控应用架构最大的成本差异关键。

加上In-cell制作的立体结构相对复杂，对LCD屏幕制作与量产能力来说是相当大的考验，目前In-cell技术方案也必须克服良率改善的问题，至于LCD与触控感应层的高度集成，当触控感测需提升感测效能、与提高侦测触点讯号的SNR，需在驱动讯号进行提高时，若感测层出现漏电流也会直接影响LCD的显示表现，但若为了维持显示表现而降低感测层驱动时，也会影响触点侦测的准确度，不但增加了触控侦测IC与算法的设计复杂度，LCD与触控感应层的依存关系过高，也会导致设计的复杂度相对提升不少。

目前在中尺寸行动装置采行OGS触控方案最热门的产品，即为Google Nexus 7平板计算机为其代表，因为现阶段OGS在保护玻璃强度、制作良率等各方面都有颇大的改善空间，若OGS技术方案若能维持成本优势、改善材料强度问题，应可吸引更多行动装置导入，加上OGS优异的透光效能，是否能成为触控屏幕集成主流，值得持续关注。