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测试测量

1608尺寸100μF积层陶瓷电容器

太阳诱电开发出了1608尺寸、静电容量高达100μF的积层陶瓷电容器，该电容器的额定电压为+4V，烧结后的薄膜厚度为0.45μm，积层数约为800层。现已完成试制，最快估计可在2013年内开始。

2012-10-24

陶瓷电容太阳诱电电容

如何突破运算放大器精度限制？

在精密测量过程中，系统工程师们面临的第一个挑战便是如何选择具备最佳性能的运算放大器以及安装在其周围的其他组件。这项工作很重要。在一些有空间限制的应用中，工程师们常常会寻求体积最小的封装，但是这种小型封装具有一定的优势却无法提供理想的精度。

2012-10-24

运算放大器测量斩波

罗姆开发出世界最小“0402尺寸”齐纳二极管

罗姆近日开发出世界最小的齐纳二极管0402尺寸（0.4mm×0.2 mm），这种二极管可以高密度安装在智能手机等便携设备上。本产品属于世界最小的半导体产品，和以往的0603尺寸（0.6mm×0.3mm）相比，成功地将尺寸减少了55％。

2012-10-24

齐纳二极管罗姆 0402

TE推出新型0.4mm间距0.98mm高度的板对板连接器

TE最近发布了一款新型0.4毫米细间距、高度为0.98毫米的板对板连接器，可以提供更大的取放空间。该款产品可优化日益小型化的电子产品的连接，进而降低生产成本，提高装配效率，有利优化生产。

2012-10-24

板对板连接器最小化双触点

提供通透清澈高清音频的MEMS麦克风

高清视频如今有望成为绝大多数便携消费电子设备的标准功能，70%的18岁以下人群每周都会用他们的移动电话捕获视频，在其设备中对可与高清视频相匹配的高清音频的需求空前强大。欧胜推出首批高性能且带有匹配频率响应的顶部和底部端口硅MEMS麦克风，为消费电子设备提供通透清澈的高清音频。

2012-10-24

麦克风高清欧胜微电子

英飞凌推出全球最小的引擎管理IC

英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC，与现有的解决方案相比，可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。

2012-10-24

英飞凌引擎管理两轮和三轮

富士通展示可提高4倍芯片间电接口数据传输速率的研究成果

富士通半导体欧洲（FSEU）已经证明可以通过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，从而将光互联论坛(OIF)定义的芯片间电接口数据传输速率提高到4倍。这项研究成果验证了在利用为长距离光传输系统所开发的CMOS ADC/DAC转换器技术后，短距离电信号传输所能达到的数据速率。

2012-10-24

富士通接口数据传输速率

意法半导体、Soitec、CMP联合提供28纳米FD-SOI CMOS制程

意法半导体、 Soitec与CMP携手为大学院校、研究实验室和工业企业设计下一代系统级芯片并提供工程流片服务，可通过CMP的硅中介服务使用意法半导体的CMOS 28纳米全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）制程进行工程流片。

2012-10-24

意法半导体 Soitec CMP 28纳米 CMOS 制程

2013第六届成都国际照明及LED展

国家半导体照明应用系统工程技术研究中心是我国首个应用工程研究中心，致力于半导体照明技术的发展与攻克，为半导体照明企业在发展中遇到无法独立解决的问题服务，在我国LED照明产业的发展中起着至关重要的作用。

2012-10-23

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