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AS3993：奥地利微电子推出新RFID读卡器芯片

全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。

2012-04-11

AS3993 奥地利微电子 RFID读卡器

薄膜电容取代铝电解电容超级电容做辅助动力

雷度电子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。

2012-04-11

薄膜电容超级电容雷度电子 2012szj

新能源系统研发中超高压测量和超低压信号测量的挑战

美国力科于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。

2012-04-11

高能效设计力科示波器 2012szj

高能效设计——中国北车永济IGBT性能探秘

我国电传动系统的龙头企业——北车永济于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中国电子展组委会和China Outlook Consulting在深圳举办的第九届高能效设计研讨会。

2012-04-11

中国北车永济 IGBT 高能效设计 2012szj

汽车半导体开始迈向数字化智能化

随着人们消费水平的不断提高，消费者对车的要求开始越来越高了。从追求单一的安全性能，时尚的外观设计，到燃油效率，而这些方面均需要使用半导体来监测和控制系统。其次，半导体含量较多的中档和高档汽车比入门级汽车更受欢迎。第三，新的汽车功能特点大量涌现。

2012-04-11

汽车半导体

详解高保真耳机放大器设计方案

在高保真音响电路中，电子管放大器由于其独特的韵味和音乐听感，一直备受广大音响爱好者的喜爱和关注。近年来，高保真耳机由于其使用的便捷性和相对较低的价格，受到越来越多的音乐爱好者和音响发烧友的青睐。在高保真耳机家族中，耳机阻抗从低阻、中阻到高阻均有分布：如爱科技的271S额定阻抗为48Ω...

2012-04-11

高保真耳机放大器

飞兆半导体与英飞凌签署MOSFET封装工艺H-PSOF许可协议

英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。

2012-04-11

飞兆半导体英飞凌科技 MOSFET封装工艺 H-PSOF 许可协议

Spansion与SK海力士宣布NAND战略合作

Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion® SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。

2012-04-11

Spansion SK海力士 NAND

FM25e64：Ramtron通过低功耗非易失性存储器来控制时间

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation (简称Ramtron) 在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善...

2012-04-11

FM25e64 Ramtron 存储器

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