你的位置:首页 > 白皮书 > 下载

多品牌整合方式的机顶盒解决方案(友尚集团)

文件来源:大联大集团
文件类型:pdf
更新时间:2011-09-23
文件大小:780K
这期的”机顶盒 (STB) ”专题上,友尚提供了多品牌的整合方式包括 ST "STiH250/251" 芯片方案 ,Ali 的 M3602 芯片方案 ,以及 TI , Liteon_敦南科技 和 Maxim 等品牌,分别推出的周边零件产品应用包括 : Power managment / Common / Peripherals 等 的相关零件 ,先让我们先来了解STB 的架构。
本文链接:http://www.cntronics.com/gptech-dl/724
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭