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一文看懂SiP封装技术
根据国际半导体路线组织(ITRS)的定义:SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统。
2017-10-18
SiP封装技术 SoC 半导体
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Eltek推出以英飞凌的全新CoolGaN™技术超高效电源转换模块Flatpack2 SHE
2017年10月16日,挪威德拉门和德国慕尼黑讯—人类一直在努力提高电源转换效率,降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司密切合作,Eltek工程师再次破解密码,将能源损耗降低50%,同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。
2017-10-16
转换效率 能源损耗 Eltek 英飞凌
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只需加19个超敏电极,就能让机器人拥有触觉
这种机器手指并不像人类一样依赖神经感知周围的世界。研发人员在手指顶部嵌入了 19 个超敏电极,并在外层覆上了硅质表皮。其中的空间则由盐水进行填充。当你用手指按压东西时,电极可通过盐水测量阻力的变化。机器人能够感知物体压力的强度,并对物体材料的弹性进行量化。
2017-10-16
传感/MEMS 产业前沿 无人机/机器人
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P6SMB系列TVS二极管受宠有何缘由?
全球领先的电路保护产品及解决方案产品组合的供应商Littelfuse发布了一款TVS二极管——P6SMB系列(包括P6SMB440A、P6SMB、P6SMB15A、P6SMB15CA、P6SMB36A、P6SMB400CA),其具有快速响应及优异的钳位能力,从0V到BV min仅需小于1ps的反应时间 。
2017-10-13
TVS二极管 钳位能力 电路保护
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英飞凌高信噪比MEMS麦克风助力XMOS推出的亚马逊AVS远场开发套件实现强大功能
2017年10月12日,XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风,可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件,支持用于远场应用的线性麦克风阵列。
2017-10-13
英飞凌 高信噪比 MEMS麦克风 XMOS 亚马逊AVS远场开发套件
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25A µModule 稳压器支持 N+1 冗余以在故障情况下确保电源可用性
2017 年 10 月 9 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.,简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 25A 降压型µModule® (电源模块) LTM4645,该器件能够在多个独立器件 (N) 之间均分电流,其中至少一个 LTM4645 用作备份 (+1),以便当 N+1 配置中一个器件检测到故障并...
2017-10-13
亚德诺半导体 降压型电源模块 LTM4645
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物联网浪潮来袭,传感器技术的研究方向有哪些?
传感器从19世纪60年代诞生至今大约有150余年的时间,如今随着物联网产业的快速发展,对于传感器技术提出了更多、更高的要求。麦肯锡报告指出,到2025年,物联网带来的经济效益将在2.7万亿到6.2万亿美元之间,传感器作为物联网传感层数据采集的重要入口,势必也将在接下来的几年里迎来爆发式的增长。
2017-10-12
传感器 物联网 数据采集
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工业机器人的基本组成及技术参数
工业机器人由3大部分6个子系统组成。3大部分是机械部分、传感部分和控制部分。6个子系统是驱动系统、机械结构系统、感受系统、机器人-环境交互系统、人机交互系统和控制系统, 可用图1.13来表示。
2017-10-12
工业机器人 技术参数 控制系统 人机交互
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深入集成电路芯片内部,看它对EMI设计的影响
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近EMI源,实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征,可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
2017-10-12
EMI/EMC设计 技术实例 制造工艺/封装
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