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2012年半导体行业发展趋势
2011年中国IC市场销售额实现了9.7%的小幅增长，但市场增速仍高于全球市场。2011年中国IC业销售额规模同比增长9.2%，规模为1572.21亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。
2012-04-26
半导体 发展趋势
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Easy DesignSim：富士通推出电源管理IC在线设计仿真工具
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出用于电源管理IC的在线设计仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim™。Easy DesignSim为使用富士通丰富电源管理IC产品线（如转换器、开关、电源及充电控制装置等）的设计人员提供全面的在线设计仿真和支持。该方法可以加速消费类电子产品和便携设备以及用于医疗电...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 电源管理IC 仿真工具
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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制
近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991，因此这些器件无需美国的出口许可证，就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。
2012-04-26
LTC2x Linear 20Msps ADC
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华明科技扩展分销渠道 打造全新电子元器件B2C平台
华明科技（国际）有限公司是一家从事现货库存的IC分销商。近日，在本届中国（深圳）电子展上，华明科技全面推出全新打造的电子元器件网购平台——华电商城（http://www.e-ic.cn）。通过华电商城的线上交易，不设最低采购量，价格透明，华明科技的IC分销有了很好的补充。
2012-04-26
华明科技 B2C 平台
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台达获2012自动化产业两项大奖
梳理2011，开启2012！在自动化行业 “整合”、“创新”之风日盛之下，由中国自动化学会主办的2012中国自动化产业年会暨第七届中国自动化产业世纪行活动，于4月12日在北京四季御园国际大酒店举行了盛大的年度评选颁奖典礼。工业自动化领导品牌台达集团一举荣获“2011年自动化领域十大年度企业”和“2011年最...
2012-04-25
台达 自动化
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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如何处理高di/dt负载瞬态（下）
在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...
2012-04-25
di/dt 负载 瞬态
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MCP3911：Microchip电能计量AFE实现更佳电能计量性能
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代电能计量模拟前端（AFE）MCP3911。该器件拥有两个可在3V工作的24位Δ-Σ模数转换器（ADC），提供业界领先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通过精确测量从启...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 电能计量 AFE
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KNX：NXP与安森美半导体将共推新的评估板
近日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 将共推用于高能效双绞线(TP)网络的评估板及完备参考设计。这评估板目前正待最后阶段的KNX官方认证，将于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半导体 评估板
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