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安防监控

LED驱动器无闪烁的调光控制设计

目前，全球照明行业的数字革命正在到来，高效节能的LED灯将取代白炽、M16卤素灯和CFL灯泡。但近段时间LED照明设计人员的工作面又临新的挑战，那就是同时满足既可用针对白炽灯与M16卤素灯的LED驱动器来实现调光控制功能，又要实现高功率因数无任何闪烁的调光控制的的新要求，尤其是要兼容现有的基础...

2012-02-22

LED 驱动器无闪烁调光控制

拓展串联叠加高压变频器应用领域的研究

众所周知，高压大功率风机、水泵采用变频调速的方法，在方便的调整工况的同时，还可以收到显著的节能效果，其直接经济效益很明显，宏观经济效益及社会效益则更加巨大。

2012-02-22

串联叠加高压变频器机电设备

挑战对离线LED拓扑的选择

在考虑使用LED驱动器将AC输入电压转换为用于LED负载的恒定电流源的拓扑时，将LED应用分为三种功率水平是有帮助的：（1）低功率应用。要求输入低于20W，例如灯条、R灯和白炽灯的替换品；（2）中等功率应用。输入最高为50W，例如天花板筒灯和L灯；（3）高功率应用。要求输入高于 50W，例如标牌灯或街灯。

2012-02-22

LED驱动 PSR反激 QR拓扑 LLC拓扑

高频MOS驱动电路仿真波形实验波

开关电源由于体积小、重量轻、效率高等优点,应用已越来越普及。MOSFET由于开关速度快、易并联、所需驱动功率低等优点已成为开关电源最常用的功率开关器件之一。而驱动电路的好坏直接影响开关电源工作的可靠性及性能指标。

2012-02-22

高频 MOSt 驱动电路仿真波形

DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆栈推出体积更小的镜头模块后，才正式揭开TSV 3D IC实用...

2012-02-22

TSV 3D IC 半导体

PCB背板设计及检测要点

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同，生产中需要满足一些苛刻的要求，噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。

2012-02-21

PCB 背板

常见软起动器的优缺点及应用比较

由于旁路运行软起动器的替代性，使得软起动器在工程应用中得到了普及。本文比较三种软起动器：在线型、旁路型、内置旁路型的优缺点及应用，发现在线型软起动器应该被旁路型软起动器所淘汰，而旁路型软起动器又应该被内置旁路型软起动器所淘汰。

2012-02-21

软起动器晶闸管在线运行软起动器旁路型软起动器内置旁路型软起动器

高压变频器的散热与通风设计

高压变频器在正常工作时，热量来源主要是隔离变压器、电抗器、功率单元、控制系统等，其中作为主电路电子开关的功率器件的散热、功率单元的散热设计、及功率柜的散热与通风设计最为重要。

2012-02-21

高压变频器散热通风

STGIPN3H60/A：ST推出小尺寸低干扰SLLIMM微型电机驱动模块

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体，扩大SLLIMM(低损耗智能微型模压模块)产品系列，推出两款新的能够提高家电能效等级的微型电机驱动模块——STGIPN3H60和STGIPN3H60A。

2012-02-21

STGIPN3H60 STGIPN3H60A ST SLLIMM 微型电机驱动模块

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