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全球LED投资动能将持续至2011年
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI World Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008年的水平。这些都是令人兴奋的消息，然而还有一个比半导体整体市场更引人注目的亮...
2010-09-29
LED 半导体 光电显示
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物联网 集成商的下一个万亿级“蛋糕”？
行业人士认为，目前我国物联网产业尚处于初创阶段，虽其应用前景非常广阔，未来将成为我国新型战略产业，但其标准、技术、商业模式以及配套政策等还远远没有成熟。那么，伴随着物联网的发展，未来，集成商能否从中受益?记者在走访各大集成商中发现：物联网虽然火热，但在系统集成领域还没广泛地应用...
2010-09-29
物联网 智能视觉分析技术 智能建筑 传感器
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压力传感器制造业发展迅速
因为压力传感器用于各行各业，加之近年家用电器、汽车、信息产业三方面的飞速发展，对传感器需求大增，所以传感器制造业发展很快，形成独立的产业，这就拉动了工业设备，特别是半导体设备制造业的发展，所以人们有必要特别关注传感器产业。
2010-09-28
压力传感器 制造业 发展
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ERJS6系列：松下上市电阻值低至100mΩ的电阻器适合户外使用
日本松下电子部品上市了“2012尺寸抗硫化低电阻片固定电阻器”。意在用于户外使用的设备、使用油脂运转的切削加工装置等产业用设备以及车载产品等可在硫化环境下使用的设备。
2010-09-28
ERJS6系列 松下 低至100mΩ 电阻器 户外使用 硫化环境 产业设备
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CMOS迎来转折点 从15nm向立体晶体管过渡
逻辑LSI的基本元件——CMOS晶体管的发展估计将在2013年前后15nm工艺达到量产水平时迎来重大转折点。将由现行的平面型晶体管向具备三维沟道的立体型晶体管过渡。美国英特尔及台湾台积电（TSMC）等知名半导体厂商均已开始表现出这种技术意向。LSI的制造技术发生巨变之后，估计也会对各公司的微细化竞争...
2010-09-26
CMOS 晶体管 15nm工艺 立体
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泛华测控携行业解决方案亮相成都电子展
9月7-9日，业内普遍看好的2010年中国（成都）电子展（CEF West）在成都世纪新城国际会议中心隆重举行。北京中科泛华测控技术有限公司（简称：泛华测控）携国防、汽车电子领域的相关产品及解决方案参加了此次盛会，并与来自全球的同行共同探讨了西部测试测量行业的现状。
2010-09-26
泛华测控 成都电子展 柔性测试技术 汽车仪表盘检测系统
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146 CTI：Vishay发布超低阻抗的表面贴装铝电容器用于电压解耦应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款具有0.035Ω的超低阻抗和1.75A的高纹波电流的表面贴装铝电容器 --- 146 CTI，低阻抗和高纹波电流能够实现更好的滤波和更高的可靠性。该器件同时满足严格的IPC/JEDEC J-STD-020焊接标准的苛刻回流焊条件，使加工更加灵活。
2010-09-25
Vishay 铝电容器 工业驱动器 自动化装备 可再生能源设备 开关电源
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厚声电子：不断推出电阻新产品提高竞争力
电阻是所有元器件中最普通最常用的器件，它是电路可靠性和稳定性的基础和保障。在日前举办的2010中国（成都）电子展上，昆山厚声电子工业有限公司展出0201超小型厚膜片式电阻、高压厚膜片式电阻、高功率厚膜片式电阻、宽电极厚膜片式电阻等多个系列的电阻新品。厚声电子通过不断推出新产品来培育综...
2010-09-25
厚声电子 高压厚膜片式电阻 宽电极 CD2010
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联合精密：韩国第一大连接器厂商进军中国民用市场
连接器是连接电气线路的机电元件，是电路可靠运作的一个重要方面。在日前举办的2010中国（成都）电子展上，上海圣威贸易有限公司与联合精密株式会社共同推介连接器产品。
2010-09-25
联合精密 电动汽车连接器 连接器 CD2010
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