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安防监控

LED驱动电路功率因数改善探讨以及NCP1014解决方案

本参考设计将分析现有照明LED驱动电路设计功率因数低的原因，探讨改善功率因数的技术及解决方案，介绍相关设计过程、元器件选择依据、测试数据分享，显示这参考设计如何轻松符合“能源之星”固态照明标准的功率因数要求，非常适合低功率LED照明应用。

2010-06-21

功率因数 PFC NCP1014LEDGTGEVB NCP1014

BGA封装的焊球评测

BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。但是好的焊球是什么样一个标准，如何才能做好是很多初学者的疑问，请看本文为你的分析

2010-06-21

BGA封装焊球评测 HJTECH

可制造性设计

PCB可制造性设计分析（DFM系统）是一个促进生产力的强大工具。它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。不信，那么请仔细的阅读本文

2010-06-21

可制造性 DFM PCB设计新产品导入（NPI）

2010年半导体设备产业将劲扬113.2%

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示：技术升级，将带动 2010年半导体资本设备市场的成长。对40奈米和45奈米设备的需求大幅增加，带动晶圆代工的庞大资本支出。英特尔对3x奈米的投资，NAND 记忆体制造商支出增加，以及升级至下一世代 DDR3 DRAM 记忆体，皆为主要的投资成长动能。

2010-06-21

半导体设备产业 Gartner

IR 推出 AUIPS7221R 智能电源开关

国际整流器公司（IR）今天推出 65V 高侧智能电源开关 AUIPS7221R。

2010-06-21

IR AUIPS7221R 智能电源开关

LED照明和太阳能应用点亮北京节能展

近日，以“低碳技术、绿色经济”为主题的2010中国北京国际节能环保展览会在京拉开帷幕，此次展览会由北京市政府与国家发展和改革委员会主办，展会既为中外参展企业搭建了交流的平台，又给广大百姓提供了了解节能减排、低碳生活知识的课堂。

2010-06-18

节能展 LED 照明太阳能热水器低碳绿色经济

我国LED发展面临诸多拦路虎

被誉为“第三次照明革命”的LED产业以其节能环保等优点受到政府的高度重视、行业的追捧。但是在一片叫好声中，LED仍然面临核心技术缺失、行业标准缺失、价格居高不下、大面积推广困难等种种问题。

2010-06-18

LED 照明光源环保节能光衰

物联网家电：理想照进现实还需三五年

物联网概念风起云涌，“钱”景无限惹来众多家电企业抢滩。然而囿于目前行业标准缺失，整体互联上下游商业模式并未成熟，物联网家电从科技走向真正商业化尚需时日。海尔集团U-home本部总经理李莉估计整个的实现过程可能要三至五年。

2010-06-18

物联网家电商业化抢滩

Harwin授予Mouser本年度全球目录分销商奖

2010年6月10日，Mouser荣获Harwin颁发的2009/2010目录分销商年度奖。

2010-06-17

Harwin Mouser 目录分销商

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