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TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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电动工具F系列(带扭矩控制器的充电式螺丝刀)
具有能够提高作业效率的强大的拧紧力 能提高作业效率的强大的拧紧力和简洁的结构 F系列
2010-01-20
电动工具 扭矩控制器 充电式 螺丝刀
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中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
2010-01-20
集成电路 封测 产业链 创新联盟
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国，以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
2010-01-20
半导体 汽车 手机 PC 中国 GDP
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TLP358/58HF：Toshiba推出低功率栅极驱动光耦合器
Toshiba推出了一系列的超低功耗光耦合隔离器，设计用来驱动需要输出电流高达±6.0A的IGBT和功率MOSFET。新的驱动器IC光耦合器TLP358系列适合用于工业逆变器，AC/DC伺服系统，感应加热系统，工厂自动化设备和其它需要高输出电流驱动级的应用中。
2010-01-19
TLP358/58HF Toshiba 光耦合器 MOSFET
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WitsView：面板供不应求情况或延续至Q1
据台湾媒体报道，展望2010年上半年，WitsView认为，由于上游零组件供给仍有缺口，因此，供不应求的情况可能延续至第1季。不过，零组件供应吃紧的情形将会于第1季逐渐改善，由此看来，农历年后客户对面板需求的强度能否持续，将牵动产业第2季整体发展表现。
2010-01-19
WitsView 面板 供不应求 Q1
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8.5代面板线明日开建 深圳重金布局液晶面板产业
昨日，深圳市政府副秘书长于忠厚深入解读即将开工建设的8.5代液晶面板线项目，“经过30年的发展，深圳及珠三角地区已经成为国内电子信息产品的主要生产基地。其中，彩电产量约占全国的40%。”于忠厚指出，深圳建立8.5代面板线有助于巩固深圳显示和IT产业基地的地位，也将推动深圳电子产业的转型。
2010-01-19
8.5代 面板线 开建 布局 产业
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博世力士乐，让焊接更轻松
近日，在北京开幕的－埃森焊接与切割展览会上，全球工业领域的传动与控制专家博世力士乐推出了“让焊接更轻松”的主题。通过各种智能和紧凑型焊接控制器的展示，力士乐向观众完美诠释了这一设计理念……
2010-01-19
博世力士乐 焊接 HJNEWS
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Mouser对 EPCOS的授权分销拓展至全球
从2009年10月开始，EPCOS与TDK公司联合成立了新的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC），销售旗下TDK和EPCOS品牌产品。是TDK-EPC公司是电子元件、模块和系统领域的全球性的公司 ……
2010-01-19
Mouser EPCOS TDK-EPC产品组合
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